日月光半导体制造股份有限公司田兴国获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113990811B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111060639.5，技术领域涉及：H01L23/29；该发明授权半导体封装装置是由田兴国;李志成;府玠辰;许芝菁设计研发完成，并于2021-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：模塑层，包覆第一元件与第二元件，第一元件和第二元件的电连接点暴露在外。该半导体封装装置利用模塑材替代现有的基板材料，减少了半导体封装装置中材料的种类，降低了热膨胀系数的不一致性，能够防止制造过程中出现翘曲，有利于提高产品良率。
本发明授权半导体封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括： 模塑层，包覆第一元件与第二元件，所述第一元件和所述第二元件的电连接点暴露在外； 所述第一元件和所述第二元件的电连接点自所述模塑层的第一表面暴露在外且低于所述模塑层的第一表面； 所述第一元件的电连接点包括第一电连接件和第二电连接件，所述第一电连接件自所述模塑层的第一表面暴露在外，所述第二电连接件自所述模塑层的第二表面暴露在外； 所述半导体封装装置还包括：第一线路层，位于所述模塑层上并且分别通过所述第一元件和所述第二元件的电连接点与所述第一元件和所述第二元件电连接； 所述模塑层的侧面具有纵向延伸部分，所述纵向延伸部分至少部分包覆所述第一线路层的侧面； 所述模塑层具有横向延伸部分，所述横向延伸部分位于所述第一元件和所述第一线路层之间。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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