意法半导体公司J·S·塔利多获国家专利权
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龙图腾网获悉意法半导体公司申请的专利具有微机电系统(MEMS)的无帽半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112978672B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011484169.0，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权具有微机电系统(MEMS)的无帽半导体封装件是由J·S·塔利多设计研发完成，并于2020-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有微机电系统(MEMS)的无帽半导体封装件在说明书摘要公布了：本公开的实施例涉及具有微机电系统MEMS的无帽半导体封装件。一种半导体封装件包含专用集成电路ASIC裸片和微机电系统MEMS裸片。MEMS裸片和ASIC裸片被耦合到包括开口的基底，开口延伸穿过基底并且与气腔流体连通，气腔被定位在MEMS裸片与基底之间并且使MEMS裸片与基底分离。开口使气腔暴露于外部环境，并且此后，气腔使MEMS裸片的MEMS元件暴露于外部环境。使MEMS裸片与基底分离的气腔利用一种制造方法而形成，制造方法利用可热分解的裸片附接材料。
本发明授权具有微机电系统(MEMS)的无帽半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种设备，包括： 基底，包括第一表面、第二表面以及开口，所述第二表面背向所述第一表面，所述开口从所述第一表面延伸穿过所述基底到所述第二表面； 微机电系统MEMS裸片，与所述开口对准，所述MEMS裸片通过腔体与所述基底的所述第二表面隔开，所述MEMS裸片包括： 第三表面，面向所述基底的所述第二表面，所述腔体从所述MEMS裸片的所述第三表面延伸到所述基底的所述第二表面； 多个侧壁，横向于所述第三表面；以及MEMS元件，与在所述基底中的所述腔体对准； 模塑化合物，覆盖所述MEMS裸片的所述多个侧壁，并且限定所述腔体的侧面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人意法半导体公司，其通讯地址为：菲律宾卡兰巴市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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