芯云纵横半导体(上海)有限公司王伟君获国家专利权
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龙图腾网获悉芯云纵横半导体(上海)有限公司申请的专利芯片测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401007U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422468275.X，技术领域涉及：G01R31/311；该实用新型芯片测试装置是由王伟君;刘寅;李步民设计研发完成，并于2024-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片检测技术领域，公开了一种芯片测试装置，芯片测试装置包括测试台及照光机构，测试台设置有载放槽，载放槽用于载放芯片，照光机构包括压板和光源模组，压板上设置有透光口，测试台设置有第一凸台，压板设置有第一凹槽，载放槽设置于第一凸台上，透光口设置于第一凹槽的槽底上，压板能够扣压至测试台上，且第一凹槽的槽壁包覆于第一凸台的外周，透光口与载放槽正对，压板上位于透光口外周的部位抵压芯片的非光敏区域，压板和测试台的接合面呈台阶形状，从而能够防止透过透光口发射向芯片的正面的光束由压板和测试台之间的缝隙泄漏至外界，本实用新型能够消除压板和测试台存在的漏光问题，进而能够提高检测的准确度。
本实用新型芯片测试装置在权利要求书中公布了：1.芯片测试装置，其特征在于，包括： 测试台1，设置有载放槽11，所述载放槽11用于载放芯片；及照光机构，包括压板21和光源模组，所述压板21上设置有透光口211，所述压板21和所述测试台1中的一个设置有第一凸台12，所述压板21和所述测试台1中的另一个设置有第一凹槽212，所述载放槽11和所述透光口211分别设置于所述第一凸台12和所述第一凹槽212的槽底上，所述压板21具有扣压至所述测试台1上的第一工作位置，当所述压板21位于所述第一工作位置时，所述第一凹槽212的槽壁包覆于所述第一凸台12的外周，所述透光口211与所述载放槽11正对，且所述压板21上位于所述透光口211外周的部位抵压所述芯片的非光敏区域，所述光源模组能够透过所述透光口211向所述芯片的光敏区域发射光束。
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