博益鑫成高分子材料股份有限公司童建宇获国家专利权
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龙图腾网获悉博益鑫成高分子材料股份有限公司申请的专利一种半导体切割用UV胶带获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223397670U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422799551.0，技术领域涉及：C09J7/40；该实用新型一种半导体切割用UV胶带是由童建宇;刘宇;杨洋设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体切割用UV胶带在说明书摘要公布了：本实用新型涉及胶带技术领域，尤其涉及一种半导体切割用UV胶带。其技术方案包括UV胶带本体，还包括：设置在所述UV胶带本体上多个位于同一轴线上的撕口；开设在所述撕口上多个撕痕孔，所述撕口上均开设有滑动插孔；卡撕机构。本实用新型利用滑动插孔、撕口、撕痕孔和卡撕机构等结构的配合，当UV胶带上的卡撕机构不启用时，UV胶带就像普通的胶带一样，完全连贯，可以作为一整条胶带来使用，粘贴、保护等功能不受影响。同时，当用户启用卡撕机构，且之后UV胶带按特定长度来撕断时，只需要简单地沿着撕口位置轻轻拉扯，不需要工具，就能够按照预设的断点准确地撕开UV胶带，达到快速、精确裁剪的目的。
本实用新型一种半导体切割用UV胶带在权利要求书中公布了：1.一种半导体切割用UV胶带，包括UV胶带本体1，其特征在于，还包括： 设置在所述UV胶带本体1上多个位于同一轴线上的撕口15； 开设在所述撕口15上多个撕痕孔11，所述撕口15上均开设有滑动插孔12； 卡撕机构，设置在所述撕口15内用于活动贯穿多个滑动插孔12。
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