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龙图腾网获悉济南晶久电子科技有限公司申请的专利一种具有自动上料功能的芯片塑封设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119036751B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411174556.2，技术领域涉及：B29C45/14；该发明授权一种具有自动上料功能的芯片塑封设备是由李广德;侯志刚;刘在军设计研发完成，并于2024-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有自动上料功能的芯片塑封设备在说明书摘要公布了：本发明针对芯片塑封技术领域，尤其针对一种具有自动上料功能的芯片塑封设备。包括有外壳，所述外壳固接有下模具，所述外壳内固接有第一电控伸缩杆，所述第一电控伸缩杆的伸缩端固接有连接板，所述下模具固接有注入筒，所述注入筒内密封滑动连接有注胶杆，所述注胶杆内转动连接有转动杆，所述转动杆滑动连接有限位杆，所述限位杆与相邻所述转动杆之间固接有弹性件，所述限位杆上设置有限位部。本发明通过限位杆与相邻注胶杆之间的相对转动，使得限位杆与相邻注胶杆的磨损缺口相互错位，自动恢复注胶杆与相邻注入筒之间的密封，从而避免注胶杆密封失效时其挤出的胶量变少的问题，进而防止芯片上塑封胶粘附量减少导致其质量下降。

本发明授权一种具有自动上料功能的芯片塑封设备在权利要求书中公布了：1.一种具有自动上料功能的芯片塑封设备，包括有外壳1，所述外壳1上固接有带有型腔的下模具101，所述下模具101的型腔上设置有排气孔，所述外壳1上通过第一电磁滑轨滑动连接有第一电磁滑块102，所述第一电磁滑块102上固接有上模具103，所述外壳1内靠近所述下模具101的位置固接有第一电控伸缩杆104，所述第一电控伸缩杆104的伸缩端固接有连接板105，所述下模具101的下侧固接有直线阵列分布的注入筒106，其特征是，还包括有直线阵列分布的注胶杆107，所述注胶杆107密封滑动连接于相邻所述注入筒106内，所述注胶杆107与所述连接板105固接，所述注胶杆107内转动连接有与所述外壳1滑动并转动连接的转动杆108，所述转动杆108靠近相邻所述注入筒106的一侧滑动连接有对称分布的限位杆109，所述限位杆109与相邻所述转动杆108之间固接有弹性件，所述限位杆109上设置有限位部1091，所述外壳1上设置有用于进行上料的上料组件9； 所述注胶杆107内靠近对称分布的所述限位杆109处滑动连接有对称分布的弧形板110，所述弧形板110与相邻所述注胶杆107之间固接有弹性件，所述弧形板110与相邻所述限位杆109限位配合； 所述限位杆109靠近相邻所述注入筒106一侧的材质为柔性，所述限位杆109与相邻所述注入筒106的内壁密封贴合，所述限位部1091与相邻所述注入筒106之间存在缝隙，所述弧形板110与相邻所述注入筒106之间也存在缝隙；所述注胶杆107位于相邻所述注入筒106内靠近所述连接板105的一侧设置有第一斜面3。

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