西安理工大学张敏获国家专利权
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龙图腾网获悉西安理工大学申请的专利铜基耐腐蚀药芯焊丝及DH36钢焊接接头表面强化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118635742B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410826858.7，技术领域涉及：B23K35/30；该发明授权铜基耐腐蚀药芯焊丝及DH36钢焊接接头表面强化方法是由张敏;刁健帅;周文坤;李朝旭;易朗;程龙设计研发完成，并于2024-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本铜基耐腐蚀药芯焊丝及DH36钢焊接接头表面强化方法在说明书摘要公布了：本发明公开的铜基耐腐蚀药芯焊丝，包括药芯和焊丝外皮，所述药芯按质量百分比由以下组分组成：Ni粉：10‑15％；Si粉：0.1‑0.5％；Cr粉：10‑15％；Ti粉：0‑5％；Nb粉：2‑3％；W粉：2％；其余为Cu粉，以上组分质量百分比之和为100％。还提供利用该药芯焊丝进行DH36钢焊接接头表面强化的方法，通过利用该药芯焊丝，基于电弧熔覆技术，设计多层多道焊熔覆工艺，并配合二次空走熔覆加热，在DH36钢焊接接头表面制备熔覆层，改进了原有的焊接工艺，改进后的熔覆层与接头钢基体结合紧密，无裂纹气孔，形成了致密的保护层，阻止了腐蚀的进一步发展，从而增加了接头的耐腐蚀性。
本发明授权铜基耐腐蚀药芯焊丝及DH36钢焊接接头表面强化方法在权利要求书中公布了：1.铜基耐腐蚀药芯焊丝，其特征在于，包括药芯和焊丝外皮，所述药芯按质量百分比由以下组分组成：Ni粉：10‑15%；Si粉：0.1‑0.5%；Cr粉：10‑15%；Ti粉：0‑5%；Nb粉：2‑3%；W粉： 2%；其余为Cu粉，以上组分质量百分比之和为100%； 所述药芯焊丝外皮选用规格为7×0.2mm的T2纯铜带，所述药芯焊丝中药芯粉末的填充率为22wt.%‑28wt.%； 所述药芯焊丝的直径为1.6mm。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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