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中国电子科技集团公司第四十八研究所尹联民获国家专利权

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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十八研究所申请的专利一种磁控溅射镀膜工艺获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117026182B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310868593.2,技术领域涉及:C23C14/35;该发明授权一种磁控溅射镀膜工艺是由尹联民;佘鹏程;黄也;王建青;石任凭设计研发完成,并于2023-07-14向国家知识产权局提交的专利申请。

一种磁控溅射镀膜工艺在说明书摘要公布了:本发明公开了一种磁控溅射镀膜工艺,包括以下步骤:利用镀膜机在工件表面进行镀膜,在镀膜完成之前,降低镀膜机的出口孔径,根据前一次镀膜后工件表面不同区域对应的待镀膜时间,利用镀膜机对工件表面进行确定性镀膜,直至满足要求。本发明工艺,可以实现工件表面膜层厚度的高精度镀膜,还可以实现膜层平面平整度的高精度镀膜,同时具有工艺简单、成本低、易实现、镀膜效率高等优点,能够克服现有磁控镀膜设备及工艺存在的膜厚均匀性或表面平整度精度不高等不足,也有利于促进高精度半导体器件的大规模生产以及提高表面质量;本发明工艺对于不同材质的基片和膜层就具有极好的镀膜效果,具备高效、高精度的镀膜能力,使用价值高,应用前景好。

本发明授权一种磁控溅射镀膜工艺在权利要求书中公布了:1.一种磁控溅射镀膜工艺,其特征在于,包括以下步骤: S1、利用镀膜机在工件表面进行镀膜; S2、在镀膜完成之前,停止镀膜,降低镀膜机的出口孔径,根据工件表面不同区域的时间分布函数,利用降低出口孔径后的镀膜机对工件表面进行确定性镀膜;所述时间分布函数包含前一次镀膜后工件表面不同区域对应的待镀膜时间;所述工件表面单次镀膜的厚度为工件表面剩余镀膜厚度的90%~95%; S3、测量确定性镀膜后工件表面的膜层形貌,若不满足要求,则跳转到所述S2中进行迭代工艺,否则结束镀膜工艺;若所述S2的迭代工艺无法满足要求时,则进一步降低镀膜机的出口孔径继续进行确定性镀膜以及对应的迭代工艺,直至满足要求,结束镀膜工艺; 所述S2中,在每一次进行确定性镀膜之前,还包括:获取工件表面不同区域的时间分布函数;所述工件表面不同区域的时间分布函数的获取方法包括以下步骤: 1测量前一次镀膜后工件表面的膜层形貌,获取前一次镀膜后工件表面膜层的形貌分布函数; 2根据前一次镀膜后工件表面膜层的形貌分布函数,获取前一次镀膜后工件表面待镀膜厚的分布函数; 3根据降低出口孔径后的镀膜机的沉积函数和前一次镀膜后工件表面待镀膜厚的分布函数,获取前一次镀膜后工件表面不同区域对应的待镀膜时间,得到工件表面不同区域的时间分布函数;所述前一次镀膜后工件表面不同区域对应的待镀膜时间通过二维卷积计算公式确定;所述二维卷积计算公式为: 1,式1中,为前一次镀膜后工件表面膜层待镀膜厚的分布函数,为相应出口孔径镀膜机的沉积函数,x, y为膜层表面上任意点的坐标; 所述降低出口孔径后的镀膜机的沉积函数包含镀膜机对应的沉积速率以及与确定所述沉积速率时相匹配的出口孔径和工艺参数;所述降低出口孔径后的镀膜机的沉积函数的表达式为: 2,式2中,k为与工件、镀膜材料及相关工艺参数相关的常数,为镀膜前后相对应区域的形貌数据进行点对点相减得到的形貌分布,s为镀膜区域,T为镀膜时间。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人中国电子科技集团公司第四十八研究所,其通讯地址为:410111 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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