东捷科技股份有限公司陈赞仁获国家专利权
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龙图腾网获悉东捷科技股份有限公司申请的专利电子装置的焊接设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116921856B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210346234.6，技术领域涉及：B23K26/21；该发明授权电子装置的焊接设备是由陈赞仁;蔡志豪;杨於铮;罗仁宏设计研发完成，并于2022-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子装置的焊接设备在说明书摘要公布了：本发明的电子装置的焊接设备包括一基座、一焊接装置、一取放装置及一支撑装置。基座包括一顶面、一底面、一通口及二轨道。二轨道位在顶面并配置于通口的二相对侧。焊接装置位在底面，并用以对通口投射一焊接光束。取放装置位在顶面，并用以拾取及转置半导体元件。支撑装置位在顶面，且包括一中空座体及一支撑台。中空座体连接二轨道。支撑台连接中空座体，且包括一工作窗。工作窗用以承载一电路基板，且允许焊接光束穿透。取放装置将半导体元件转置接触电路基板的导电线路，并通过焊接光束使导电线路与半导体元件焊接在一起。
本发明授权电子装置的焊接设备在权利要求书中公布了：1.一种电子装置的焊接设备，其特征在于，包括： 一基座，包括一顶面、一底面、一通口及二轨道，该通口贯穿该顶面及该底面，该二轨道位在该顶面，并配置于该通口的二相对侧； 一焊接装置，连接该基座，且位在该底面，并用以对该通口投射一焊接光束； 一取放装置，连接该基座，且位在该顶面，并用以拾取及转置一半导体元件；及一支撑装置，位在该基座的顶面，且包括一中空座体及一支撑台，该中空座体连接该二轨道，且包括连通该通口的一中空通道，该支撑台连接该中空座体，且包括一工作窗，该工作窗用以承载一电路基板，且允许该焊接光束穿透，其中，该电路基板包括一导电线路及形成在该导电线路的一焊垫，该取放装置将该半导体元件转置到该电路基板的导电线路上，以使该半导体元件的一电极与该导电线路的该焊垫接触，该焊接光束穿透该中空通道及该工作窗使该焊垫及该电极焊接在一起。
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