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龙图腾网获悉上海集成电路材料研究院有限公司申请的专利一种晶圆盒内污染物萃取的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116764267B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310710439.2，技术领域涉及：B01D11/02；该发明授权一种晶圆盒内污染物萃取的方法是由黄梦可;王轶滢设计研发完成，并于2023-06-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆盒内污染物萃取的方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种晶圆盒内污染物萃取的方法，包括：步骤S1：向晶圆盒内加入溶剂，溶剂量的体积是晶圆盒体积的5％～20％；步骤S2：调节至第一状态，晶圆盒以第一面水平并向上，晶圆盒围绕轴线转动，清洗包括所述第一面的四个面；步骤S3：调节至第二状态，使所述第一面竖直，晶圆盒围绕所述轴线转动，清洗剩余两个面：步骤S4：调节至第三状态，使所述第一面倾斜，晶圆盒围绕所述轴线转动，以清洗预定区域；步骤S5：取出溶剂，分析并计算污染物含量水平。具有有益技术效果：溶剂萃取液使用量低，节约成本，可实现实时精准调整清洗过程，实现晶圆盒统一标准的萃取清洗。

本发明授权一种晶圆盒内污染物萃取的方法在权利要求书中公布了：1.一种晶圆盒内污染物萃取的方法，包括： 步骤S1：向晶圆盒内加入溶剂，溶剂量的体积是晶圆盒体积的5％～20％； 步骤S2：调节至第一状态，晶圆盒以第一面水平并向上，晶圆盒围绕轴线转动，清洗包括所述第一面的四个面； 步骤S3：调节至第二状态，使所述第一面竖直，晶圆盒围绕所述轴线转动，清洗剩余两个面： 步骤S4：调节至第三状态，使所述第一面倾斜，晶圆盒围绕所述轴线转动，以清洗预定区域； 步骤S5：取出溶剂，分析并计算污染物含量水平； 所述第一状态和所述第三状态有若干初始转动位置，所述第一状态和所述第三状态有多个中间转动位置，所述第一状态、所述第二状态和所述第三状态使晶圆盒内表面n个点的清洗程度相同； 清洗进程包括各执行一次的步骤S2、S3、S4的排列组合的任一一种；或者，所述清洗进程包括各执行多次的步骤S2、S3、S4的排列组合的任一一种； 所述第一状态下和所述第二状态所持续时间与所述清洗的面积比相关； 所述第一状态是晶圆盒竖直转动清洗所述四个面，所述第二状态是晶圆盒水平转动清洗所述两个面；所述清洗进程满足公式3： ak＝QiQiiQi＝q{a6*fd,vi,a6*svi,a8*ed,s}Qii＝q{a6*fd,vii,a7*svii,a8*ed,s} 3其中，a取值范围是0.1～10，k是所述第一状态与所述第二状态的清洗面积比，Qi是所述第一状态下的清洗程度，Qii是所述第二状态下的清洗程度；溶剂对晶圆盒内表面的压力f是溶剂量d和溶剂的速度v的函数，溶剂的路程s是溶剂速度v的函数，清洗成分有效量e是溶剂量d和路程s的函数；a6、a7、a8分别是溶剂对晶圆盒内表面的压力f、溶剂经过的路程s、溶剂清洗成分有效量e的之间的权重关系,a6+a7+a8＝1或者a6、a7、a8的取值范围是0.1～10。

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