北京工业大学李建荣获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种Cu的金属有机框架材料的制备方法及气体分离应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116693872B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310567883.3，技术领域涉及：C08G83/00；该发明授权一种Cu的金属有机框架材料的制备方法及气体分离应用是由李建荣;赵嘉腾;司广锐;吴伟;王胜军设计研发完成，并于2023-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种Cu的金属有机框架材料的制备方法及气体分离应用在说明书摘要公布了：一种基于Cu的金属‑有机框架材料的制备方法及气体分离应用，属于晶态材料的技术领域。化学分子式为[Cu2H2O2BCBA]，其中有机配体H4BCBA为5‑3,6‑双4‑羧基苯基‑9H‑咔唑‑9‑基间苯二甲酸。该金属‑有机框架的合成为封闭条件下，有机配体H4BCBA和硝酸铜在N,N‑二甲基甲酰胺与三氟乙酸的混合溶液中，经由溶剂热反应得到金属‑有机框架材料的晶体。该金属‑有机框架材料对乙炔及二氧化碳有较高的吸附量且框架与乙炔气体分子作用力更强，可以实现乙炔二氧化碳混合气体的高效分离。
本发明授权一种Cu的金属有机框架材料的制备方法及气体分离应用在权利要求书中公布了：1. 一种Cu基微孔金属‑有机框架材料，其特征在于，化学分子式为[Cu2H2O2BCBA]，H4BCBA为有机配体5‑3,6‑双4‑羧基苯基‑9H‑咔唑‑9‑基间苯二甲酸，分子式为C34H21NO8，H4BCBA化学结构式为：从框架连接构筑的角度，该金属‑有机框架的晶体结构属于单斜晶系，空间群为P21，晶胞参数为a =16.55948 Å,b =30.239911 Å，c =18.257412 Å; α = 90 o, β= 102.6975o, γ = 90 o； 从拓扑学角度看，每个BCBA4‑配体都是具有四面体构型的4‑连接的节点，与此同时Cu2簇是4‑连接的顶点，这两种类型的结构单元交替连接形成了一个4,4‑连接具有nou拓扑的网络，其施莱夫利符号为{4.65}2{42.84}{64.82}； 该金属‑有机框架材料沿a轴方向存在大小为9.3 Å×17.4 Å的五边形孔道；较大的孔结构使得该金属‑有机框架适用于气体存储。
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