兰克森控股公司L·克莱姆获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉兰克森控股公司申请的专利智能卡的预层合嵌体、形成智能卡的预层合嵌体的方法、以及智能卡获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116235180B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080105377.7，技术领域涉及：G06K19/077；该发明授权智能卡的预层合嵌体、形成智能卡的预层合嵌体的方法、以及智能卡是由L·克莱姆设计研发完成，并于2020-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本智能卡的预层合嵌体、形成智能卡的预层合嵌体的方法、以及智能卡在说明书摘要公布了：本公开在各个方案中提供了智能卡的预层合嵌体、形成智能卡的预层合嵌体的方法以及具有这种预层合嵌体的卡本体的智能卡。根据本文的一些实施方式，智能卡的预层合嵌体包括预层合嵌体衬底和芯片，该预层合嵌体衬底具有设置在预层合嵌体衬底的第一主表面上的IC着陆区域，该IC着陆区域具有至少一个接触垫和至少一个虚设岛，其中至少一个接触垫与布线在预层合嵌体衬底中或上的至少一条导线电气联接，该芯片具有配置在芯片的第二主表面上的至少一个接触元件，其中至少一个接触元件与至少一个接触垫电连接。将芯片倒装芯片接合到预层合嵌体衬底，使得第一主表面和第二主表面彼此面对，并且芯片至少部分地覆盖至少一个接触垫。在本文中，至少一个虚设岛和至少一个接触垫分别代表用于预层合嵌体衬底上的芯片的支撑件。
本发明授权智能卡的预层合嵌体、形成智能卡的预层合嵌体的方法、以及智能卡在权利要求书中公布了：1.一种智能卡的预层合嵌体，所述预层合嵌体包括： 预层合嵌体衬底，所述预层合嵌体衬底具有设置在所述预层合嵌体衬底的第一主表面上的IC着陆区域，所述IC着陆区域具有至少一个接触垫和多个虚设岛，其中所述至少一个接触垫与布线在所述预层合嵌体衬底中或上的至少一条导线电气联接，所述多个虚设岛与所述预层合嵌体衬底中的任何传导元件电隔离；以及芯片，所述芯片具有配置在所述芯片的第二主表面上的至少一个接触元件，所述至少一个接触元件与所述至少一个接触垫电连接，其中所述芯片被倒装芯片技术接合到所述预层合嵌体衬底，使得所述第一主表面和所述第二主表面彼此面对，并且所述芯片至少部分地覆盖所述至少一个接触垫，所述多个虚设岛用于支撑所述预层合嵌体衬底上的芯片，其中所述多个虚设岛以配置图案与所述至少一个接触垫相邻地配置在所述IC着陆区域中。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人兰克森控股公司，其通讯地址为：法国芒特拉若利；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由AI智能生成
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号