杭州长川科技股份有限公司杨奉利获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州长川科技股份有限公司申请的专利确定晶圆的测试位置的方法及装置、非易失性存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116153818B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310127207.4，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权确定晶圆的测试位置的方法及装置、非易失性存储介质是由杨奉利;庄园;陈思乡;梁思文;戴啟辉设计研发完成，并于2023-01-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本确定晶圆的测试位置的方法及装置、非易失性存储介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种确定晶圆的测试位置的方法及装置、非易失性存储介质。其中，该方法包括：在待测试的目标晶圆的图像中确定特殊晶粒；获取特殊晶粒的第一信息，以及位于特殊晶粒周围预设范围内的多个正常晶粒的第二信息；将第一信息中的特殊晶粒的晶圆坐标与目标信息中的特殊晶粒的晶圆坐标进行匹配，并且按照匹配方向将第一信息中的特殊晶粒的图案和第二信息中的正常晶粒的图案分别与目标信息中的晶粒图形模板进行匹配，得到匹配结果；依据匹配结果确定目标晶圆的测试位置。本申请解决了由于晶圆在从料盒移动到载片台的过程中发生物理位置变化造成的晶圆的测试位置偏移的技术问题。
本发明授权确定晶圆的测试位置的方法及装置、非易失性存储介质在权利要求书中公布了：1.一种确定晶圆的测试位置的方法，其特征在于，包括： 在待测试的目标晶圆的图像中确定特殊晶粒； 获取所述特殊晶粒的第一信息，以及位于所述特殊晶粒周围预设范围内的多个正常晶粒的第二信息，其中，所述第一信息包括：所述特殊晶粒的图案和所述特殊晶粒的晶圆坐标，所述晶圆坐标为所述特殊晶粒在晶圆中的位置，所述第二信息包括：所述正常晶粒的图案； 将所述第一信息中的所述特殊晶粒的晶圆坐标与目标信息中的所述特殊晶粒的晶圆坐标进行匹配，并且按照匹配方向将所述第一信息中的所述特殊晶粒的图案和所述第二信息中的所述正常晶粒的图案分别与所述目标信息中的晶粒图形模板进行匹配，得到匹配结果； 依据所述匹配结果确定所述目标晶圆的测试位置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州长川科技股份有限公司，其通讯地址为：310000 浙江省杭州市滨江区聚才路410号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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