烟台德邦科技股份有限公司王传萍获国家专利权
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龙图腾网获悉烟台德邦科技股份有限公司申请的专利一种双组份惰性气体室温发泡密封硅胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115926428B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211440889.6，技术领域涉及：C08L75/04；该发明授权一种双组份惰性气体室温发泡密封硅胶及其制备方法是由王传萍;姜云;徐友志;王建斌;陈田安设计研发完成，并于2022-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双组份惰性气体室温发泡密封硅胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种双组份惰性气体室温发泡密封硅胶及其制备方法，该发泡密封硅胶由A、B两个组份组成，其中A组份由改性硅油1、改性硅油2、白炭黑、阻燃剂、锡催化剂按20～50：10～30：0.1～5：20～50：0.01～0.5的重量比例混合；B组份由羟基硅油、水、白炭黑、炭黑、阻燃剂按30～70：0.1～5：0.1～5：0.1～5：20～50的重量比例混合。本发明所采用的两种改性后的硅油中，由于NCO的活性降低，因此其与水反应活性降低，使发泡硅胶具有较长的操作时间延长，因此更有利于实际生产应用。
本发明授权一种双组份惰性气体室温发泡密封硅胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种双组份惰性气体室温发泡密封硅胶，其特征在于，所述发泡密封硅胶由A、B两个组份组成，其中A组份由改性硅油1、改性硅油2、白炭黑、阻燃剂、锡催化剂按20～50：10～30：0.1～5：20～50：0.01～0.5的重量比例混合；B组份由羟基硅油、水、白炭黑、炭黑、阻燃剂按30～70：0.1～5：0.1～5：0.1～5：20～50的重量比例混合，A组份:B组份按1：1的质量比混合； 其中，所述改性硅油1的结构为： OCN‑B‑NHCOO‑CH2‑CH2‑OOCNH‑B‑NCOB:所述改性硅油2的结构为：
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