上海微电子装备(集团)股份有限公司王刚获国家专利权
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龙图腾网获悉上海微电子装备(集团)股份有限公司申请的专利基板加热支撑装置及半导体机台获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115547875B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110739482.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权基板加热支撑装置及半导体机台是由王刚;朱鸷;董洪波;胡小林;付红艳;孙泽江设计研发完成，并于2021-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板加热支撑装置及半导体机台在说明书摘要公布了：本发明提供一种基板加热支撑装置及半导体机台。所述基板加热支撑装置包括承载单元、加热单元、隔热单元以及底盘单元；承载单元包括一承载板；加热单元的第一表面与承载板的第二表面相接触，以加热承载板及基板；隔热单元的第一表面与加热单元的第二表面相接触，隔热单元的第二表面与底盘单元的第一表面相接触；其中，隔热单元及加热单元过盈装配于承载板与底盘单元之间。本发明中，隔热单元及加热单元过盈配合于承载板及底盘单元之间，使得底盘加热单元与承载板的接触更为紧密，以提高热传导效率及热传导均匀性。另外，隔热单元设置于加热单元的第二表面，可减少热量的损失，并防止热量向底盘单元下传导，以保护基板加热支撑装置的周边器件。
本发明授权基板加热支撑装置及半导体机台在权利要求书中公布了：1.一种基板加热支撑装置，用于对基板进行加热，其特征在于，包括承载单元、加热单元、隔热单元以及底盘单元，所述承载单元、加热单元、隔热单元以及底盘单元各自具有相对设置的第一表面和第二表面； 所述承载单元包括一承载板，所述承载板的第一表面用于承载所述基板； 所述加热单元的第一表面与所述承载板的第二表面相接触，以加热所述承载板及所述基板； 所述隔热单元的第一表面与所述加热单元的第二表面相接触，所述隔热单元的第二表面与所述底盘单元的第一表面相接触，且所述隔热单元及所述加热单元过盈装配于所述承载板与所述底盘单元之间，所述隔热单元包括与所述加热单元的第二表面相接触的第一隔热单元以及与所述第一隔热单元相接触的第二隔热单元，所述第二隔热单元的第二表面与所述底盘单元相接触，所述第一隔热单元的材料为刚性材料，所述第二隔热单元的材料为弹性材料。
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