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龙图腾网获悉旺矽科技股份有限公司申请的专利晶圆检测系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115184756B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210276080.8，技术领域涉及：G01R31/26；该发明授权晶圆检测系统是由郑怡轩;林宏毅;彭柏翰设计研发完成，并于2022-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆检测系统在说明书摘要公布了：本发明涉及一种晶圆检测系统，其包含一承载装置及一点测装置，承载装置包含电性导通的承载部及接触部，用于供晶圆背面设于承载部，点测装置包含一探针及多个弹性接触件，当探针的点触端点触晶圆正面时，弹性接触件的接触端与承载装置的接触部的接触面抵接；弹性接触件的接触端高于探针的点触端，承载装置的接触面高于晶圆正面；或者，接触面半径大于或等于晶圆半径的两倍，探针的点触端与弹性接触件的接触端的水平距离大于或等于晶圆半径的两倍；如此可满足短脉冲测试讯号的测试需求，且弹性接触件的结构设计及传输稳定度可避免受到检测温度的影响。

本发明授权晶圆检测系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆检测系统，其能定义出一垂直轴，以及一垂直于所述垂直轴的水平轴，其特征在于所述晶圆检测系统包含有： 一承载装置，包含有一承载部，以及一位于所述承载部外围的接触部，所述承载部及所述接触部能导电且相互电性导通，以供一晶圆以其一背面设于所述承载部而与所述接触部电性导通； 一点测装置，其能与所述承载装置沿所述垂直轴及所述水平轴相对移动地设置于所述承载部及所述接触部的上方，且所述点测装置能与一驱动芯片电性连接，并传递所述驱动芯片的测试讯号，所述点测装置包含有一点测区域，以及一位于所述点测区域外围的接触区域，所述点测区域包含有一能导电且朝向所述承载装置往下凸伸的探针，用于点触所述晶圆的一正面，所述接触区域包含有一导电模块，所述导电模块包含有多个朝向所述承载装置凸伸的弹性接触件，当所述探针点触所述晶圆的正面时，所述导电模块与所述承载装置的接触部相互抵接，以形成一测试回路； 其中，所述点测装置的探针具有一用于点触所述晶圆的点触端，各所述弹性接触件具有一用于抵接所述承载装置的接触部的接触端，所述承载装置的接触部具有一用于供所述弹性接触件的接触端抵接的接触面，各所述弹性接触件的接触端在所述垂直轴的高度位置高于所述探针的点触端，所述承载装置的接触面在所述垂直轴的高度位置高于所述晶圆的正面。

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