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龙图腾网获悉鹤山市世安电子科技有限公司申请的专利PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115103512B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210673751.4，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板是由郭贡华;陈亦斌;方鸿昌;黄燕梅设计研发完成，并于2022-06-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板在说明书摘要公布了：本发明提供一种PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板，PCB板的激光导通微孔制作方法包括：对PCB板进行覆铜操作，得到加工板，其中，加工板包括第一加工面和第二加工面；从第一加工面上定位，得到第一定位孔；根据第一定位孔在第一加工面进行打孔至加工板的三分之二厚度处，得到第一镭射孔；根据第一镭射孔在第二加工面上进行定位，确定第二定位孔，其中，第二定位孔与第一定位孔设置加工板为横轴对称设置；根据第二定位孔在第二加工面进行打孔至加工板的三分之二厚度处，得到第二镭射孔；根第一镭射孔和第二镭射孔加工得到目标微孔。在本发明实施例中，能够解决机械钻孔无法制作符合要求的微孔的问题，在制作微孔的同时节省成本。

本发明授权PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板在权利要求书中公布了：1.一种PCB板的激光导通微孔制作方法，其特征在于，包括： 对PCB板进行覆铜操作，得到加工板，其中，所述加工板包括第一加工面和第二加工面，所述第一加工面和所述第二加工面以所述加工板为横轴对称设置； 从所述第一加工面上定位，得到第一定位孔； 根据所述第一定位孔在所述第一加工面进行打孔至所述加工板的三分之二厚度处，得到第一镭射孔；所述第一定位孔的位置与所述第一镭射孔的位置相同； 根据所述第一镭射孔在所述第二加工面上进行定位，确定第二定位孔，其中，所述第二定位孔与所述第一定位孔设置所述加工板为横轴对称设置； 根据所述第二定位孔在所述第二加工面进行打孔至所述加工板的三分之二厚度处，得到第二镭射孔；所述第二定位孔的位置与所述第二镭射孔的位置相同； 根据所述第一镭射孔和所述第二镭射孔加工得到目标微孔； 所述根据所述第一镭射孔和所述第二镭射孔加工得到目标微孔后，还包括： 对所述加工板进行清洗； 对清洗后的加工板上的所述目标微孔进行电镀填铜，得到目标导通微孔； 其中，所述目标微孔和所述目标导通微孔的孔径均小于或者等于0.15毫米。

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