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龙图腾网获悉武汉大学申请的专利一种柔性微压力传感器及制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114847899B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210366916.3，技术领域涉及：A61B5/0215；该发明授权一种柔性微压力传感器及制备工艺是由李辉;张云帆;夏吉奡;申胜男设计研发完成，并于2022-04-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种柔性微压力传感器及制备工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种柔性微压力传感器及制备工艺，柔性微压力传感器由多层印刷有印刷电路的柔性基板叠加组成，首先在作为底层的柔性基板上表面打印印刷电路和引线头；然后覆盖第二层柔性基板；在第二层柔性基板上面打印印刷电路和引线头，第二层柔性基板切割出具有一定斜度的斜面，引线头打印至斜面并延伸至底层柔性基板的引线头上，使得上下层电路连接在一起；根据需要制备相应层数，最后盖上柔性保护层，完成该柔性微压力传感器的制备。本发明和与矢量网络分析仪配合用于医疗领域中血管、器官或者动静脉内瘘压力测量。本发明制备工艺简单，检测灵敏度高，能够实现无线传输式隔离检测、使用方便、实用性强。

本发明授权一种柔性微压力传感器及制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种柔性微压力传感器的制备工艺，其特征在于：柔性微压力传感器包括至少两个具有微变形能力且绝缘的柔性基板，多个柔性基板依次叠加设置，每个柔性基板上表面设置印刷电路和与印刷电路相连的引线头，最顶部的印刷电路和引线头上设置柔性保护层，每个印刷电路均包括位于中部的电容极板和环绕电容极板的电感线圈，相邻两层柔性基板上的引线头通过连接结构相连，形成用于压力检测的LC电路，所述印刷电路的厚度为微米级别；其特征在于，所述制备工艺包括如下步骤： S1，根据柔性微压力传感器的层数，准备相应数量的柔性基板，并在除了底层之外的柔性基板上切割出具有一定斜度的斜面，如果柔性基板大于两层，相邻的斜面错开设置； S2，在作为底层的柔性基板上表面喷墨打印印刷电路和引线头； S3，在步骤S2中制成的柔性基板上覆盖第二层柔性基板； S4，在步骤S3所述的第二层柔性基板上面喷墨打印印刷电路和引线头，引线头打印至斜面并延伸至底层柔性基板的引线头上，使得上下层电路连接在一起； S5，当柔性基板的数量大于2时，根据步骤S3和S4的方法继续叠加柔性基板和喷墨打印相应印刷电路及引线头，上层柔性基板的斜面相对于下层的斜面退后设置，以保证相邻两个柔性基板上的引线头连接在一起；否则直接执行步骤S6； S6，在最上层的柔性基板的柔性电路上覆盖柔性保护层，完成该柔性微压力传感器的制备。

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