韩华株式会社金秀雄获国家专利权
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龙图腾网获悉韩华株式会社申请的专利配备热孔的基板处理装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114651319B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980102057.3，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权配备热孔的基板处理装置是由金秀雄;徐东源;崔宰旭;金相辅;文相允;孔韩荣;崔承大;李白朱;黄载淳设计研发完成，并于2019-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本配备热孔的基板处理装置在说明书摘要公布了：本发明的基板处理装置，包括：圆盘部，配置在配备有加热组件的腔室内部；以及，承载盘部，安装在所述圆盘部的一侧面且用于安置基板；在安装所述承载盘部的所述圆盘部的安装面上形成可供通过所述加热组件生成的热量通过的热孔，或者在与所述圆盘部相向的承载盘齿轮上形成可供所述加热组件的热量通过的齿轮孔。
本发明授权配备热孔的基板处理装置在权利要求书中公布了：1.一种基板处理装置，其特征在于，包括： 圆盘部，配置在配备有加热组件的腔室内部；以及，承接盘部，安装在所述圆盘部的一侧面且用于安置基板，其中，在安装所述承接盘部的所述圆盘部的安装面上，在与所述承接盘部相向的位置形成可供通过所述加热组件生成的热量通过的热孔。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人韩华株式会社，其通讯地址为：韩国首尔特别市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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