立锜科技股份有限公司颜豪疄获国家专利权
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龙图腾网获悉立锜科技股份有限公司申请的专利芯片封装方法以及芯片封装单元获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114597182B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110330724.2，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权芯片封装方法以及芯片封装单元是由颜豪疄;黄恒赍;胡永中设计研发完成，并于2021-03-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装方法以及芯片封装单元在说明书摘要公布了：本发明提出一种芯片封装方法以及芯片封装单元。该芯片封装方法包含：提供一晶圆，晶圆上包含多个凸点；切割晶圆为多个芯片，并覆盖芯片于一底材上，其中在晶圆或芯片上设置多个垂直导热结构；以及提供一封装材料，以封装各芯片的侧边以及各芯片中面对底材的底面，以形成各芯片封装单元。芯片封装单元中，芯片上的凸点抵接于底材，其中垂直导热结构通过底材中多个贯穿孔、或者直接连接底材。
本发明授权芯片封装方法以及芯片封装单元在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装方法，其特征在于，包含： 提供一晶圆，该晶圆上包含多个凸点； 切割该晶圆为多个芯片，并覆盖该多个芯片于一底材上，其中在该晶圆或该多个芯片上设置多个垂直导热结构；以及提供一封装材料，以封装各该芯片的侧边以及各该芯片中面对该底材的底面，以形成各芯片封装单元； 其中，各该芯片封装单元中，该多个芯片上的该多个凸点抵接于该底材，该多个垂直导热结构通过该底材中多个贯穿孔或者直接连接该底材，其中，该多个垂直导热结构为通过在该晶圆上进行打线所产生的引线，该多个垂直导热结构为往垂直方向拉直该引线所形成。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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