日本电石工业株式会社金子裕也获国家专利权
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龙图腾网获悉日本电石工业株式会社申请的专利粘合剂层、粘合片和光学构件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114507492B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111248508.X，技术领域涉及：C09J133/08；该发明授权粘合剂层、粘合片和光学构件是由金子裕也;池元智拾;鸭井彬;狩野肇设计研发完成，并于2021-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本粘合剂层、粘合片和光学构件在说明书摘要公布了：本发明涉及一种粘合剂层、粘合片和光学构件，所述粘合剂层由粘合剂组合物形成，所述粘合剂组合物包含：含有来自具有羟基的甲基丙烯酸系单体的结构单元且z+1平均分子量Mz+1与重均分子量Mw之比Mz+1Mw为5.5以上的甲基丙烯酸系聚合物、以及交联剂；以条件A测定的粘合力为4.0N25mm以上且以条件B测定的粘合力为0.05N25mm～2.0N25mm〔在气氛温度23℃和50％RH的环境下，以剥离角度条件A：45°、条件B：180°和剥离速度300mm分钟的条件，将粘贴于PET膜的厚度15μm的粘合剂层从PET膜剥离〕。
本发明授权粘合剂层、粘合片和光学构件在权利要求书中公布了：1.一种粘合剂层，由包含甲基丙烯酸系聚合物和交联剂的粘合剂组合物形成，所述甲基丙烯酸系聚合物以相对于甲基丙烯酸系聚合物的全部结构单元为0.1质量％～10质量％的比例含有来自具有羟基的甲基丙烯酸系单体的结构单元，且重均分子量即Mw为5万～30万、z+1平均分子量即Mz+1为50万以上、z+1平均分子量即Mz+1与重均分子量即Mw之比、即Mz+1Mw为5.5以上； 以下述条件A测定的粘合力为4.0N25mm以上且以下述条件B测定的粘合力为0.05N25mm～2.0N25mm，条件A为： 在气氛温度23℃和50％RH的环境下，以剥离角度45°和剥离速度300mm分钟的条件，将粘贴于聚对苯二甲酸乙二酯膜的厚度15μm的粘合剂层从所述聚对苯二甲酸乙二酯膜剥离； 条件B为： 在气氛温度23℃和50％RH的环境下，以剥离角度180°和剥离速度300mm分钟的条件，将粘贴于聚对苯二甲酸乙二酯膜的厚度15μm的粘合剂层从所述聚对苯二甲酸乙二酯膜剥离。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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