株式会社电装宫地修平获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社电装申请的专利电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114424335B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080066343.1，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权电子装置是由宫地修平设计研发完成，并于2020-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子装置在说明书摘要公布了：本发明提供电子装置。一种电子装置10具备：半导体装置100，具备半导体元件101、与半导体元件电连接的导电部件102、103、以及密封上述半导体元件的树脂模型105；布线基板110，包含设置有上述半导体装置的布线部112和设置在上述布线部周围的抗蚀剂部113；散热部件130，与上述半导体装置的至少一个面接触；以及外壳140，经由上述散热部件与上述半导体装置接触，上述树脂模型和上述散热部件的热传导率高于上述抗蚀剂部的热传导率。
本发明授权电子装置在权利要求书中公布了：1.一种电子装置，具备： 半导体装置，具备半导体元件、第一导电部件、第二导电部件、以及密封上述半导体元件的树脂模型，其中，上述第一导电部件与上述半导体元件的上表面接触并与上述半导体元件电连接，上述第二导电部件与半导体元件的下表面接触并与上述半导体元件电连接； 布线基板，包含设置有上述半导体装置的布线部和设置在上述布线部周围的抗蚀剂部； 散热部件，与上述半导体装置的至少一个面接触；以及外壳，经由上述散热部件与上述半导体装置接触，上述树脂模型与上述半导体元件的侧面以及至少一部分的上述上表面、上述第一导电部件的侧面、至少一部分的上述第一导电部件的上表面、以及上述第二导电部件的侧面和一部分的上述第二导电部件的上表面接触，上述树脂模型和上述散热部件的热传导率高于上述抗蚀剂部的热传导率。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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