德克萨斯仪器股份有限公司R·A·内多尔夫获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉德克萨斯仪器股份有限公司申请的专利焊料印刷获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114074490B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110948440.X,技术领域涉及:B41M5/00;该发明授权焊料印刷是由R·A·内多尔夫;B·库克;S·赫尔泽设计研发完成,并于2021-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本焊料印刷在说明书摘要公布了:一种方法100包括执行106非丝网印刷工艺,该非丝网印刷工艺将焊料沉积在引线框架上或半导体管芯或晶片的导电特征部上,或者沉积在层压结构的导电通孔上或层压结构的导电通孔中。该方法100还包括将半导体管芯接合110到引线框架,执行112使焊料回流的热工艺,执行114形成包封半导体管芯和引线框架的一部分的封装结构的模制工艺,以及从引线框架的剩余部分分离116封装电子器件。
本发明授权焊料印刷在权利要求书中公布了:1.一种方法,其包括: 执行非丝网印刷工艺,所述非丝网印刷工艺将焊料沉积在引线框架上或半导体管芯或晶片的导电特征部上; 在执行所述非丝网印刷工艺之后且在将所述半导体管芯接合到所述引线框架之前,将助焊剂沉积在所述焊料上; 将所述半导体管芯接合到所述引线框架; 执行使所述焊料回流的热工艺; 执行形成封装结构的模制工艺,所述封装结构包封所述半导体管芯和所述引线框架的一部分;以及从所述引线框架的剩余部分分离封装电子器件。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人德克萨斯仪器股份有限公司,其通讯地址为:美国德克萨斯州;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。