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三菱电机株式会社高山刚获国家专利权

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龙图腾网获悉三菱电机株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114008770B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:201980097696.5,技术领域涉及:H01L23/40;该发明授权半导体装置是由高山刚;白泽敬昭;爱甲光德设计研发完成,并于2019-06-25向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体装置在说明书摘要公布了:目的在于提供能够抑制半导体模块的表面处的凸出部分的高度的技术。半导体装置具有:半导体模块,其具有第1槽部;碟形弹簧,其在外表面具有凹部,在内表面具有凸部;以及螺钉,其穿过碟形弹簧的孔和半导体模块的第1槽部而将半导体模块与被安装体螺合。螺钉的头部被收容于碟形弹簧的凹部,碟形弹簧的凸部的至少一部分被收容于半导体模块的第1槽部。

本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体装置,其具有: 半导体模块,其具有第1槽部; 碟形弹簧,其从自身的孔至所述孔的周边部为止凹陷,从而在外表面具有凹部,在内表面具有凸部;以及螺钉,其穿过所述碟形弹簧的所述孔和所述半导体模块的所述第1槽部而将所述半导体模块与被安装体螺合,所述螺钉的头部被收容于所述碟形弹簧的所述凹部,所述碟形弹簧的所述凸部全部被收容于所述半导体模块的所述第1槽部,所述碟形弹簧的外周部与所述半导体模块进行面接触。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社,其通讯地址为:日本东京;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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