深圳市实锐泰科技有限公司刘会敏获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种电路板的加工方法及电路板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113301712B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110539479.6,技术领域涉及:H05K1/02;该发明授权一种电路板的加工方法及电路板是由刘会敏;王文剑;刘金娸设计研发完成,并于2021-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板的加工方法及电路板在说明书摘要公布了:本发明涉及一种电路板的加工方法及电路板,加工方法包括:提供内层基板,内层基板具有内层介质层、位于内层介质层之间的线路层及位于内层介质层的外侧表面对应线路层区域上的铜层;对铜层进行减铜和图形制作,在铜层上形成与线路层相对应的空白图形区域;将环氧树脂导电银浆与感光油墨进行混合,形成涂浆;将涂浆设置在铜层上,形成涂层;进行预烘烤;预烘烤完成后,制作涂层图形;在内层基板的两面分别层叠一层外层介质层;在外层介质层上贴附补强片,然后进行压合,形成所需的电路板。本发明总体结构设计合理,加工方法简单便捷,能够有效提高医疗等精细领域的电路板产品的屏蔽性、高散热性。
本发明授权一种电路板的加工方法及电路板在权利要求书中公布了:1.一种电路板的加工方法,其特征在于,包括: 提供内层基板,所述内层基板具有内层介质层、位于所述内层介质层之间的线路层及位于所述内层介质层的外侧表面对应所述线路层区域上的铜层,所述铜层的面积大于所述线路层的面积; 对所述铜层进行减铜和图形制作,在所述铜层上形成与所述线路层相对应的空白图形区域; 将环氧树脂导电银浆与感光油墨进行混合,形成涂浆; 将所述涂浆设置在所述铜层上,形成涂层,所述涂层填充所述空白图形区域,所述涂层的面积大于所述铜层的面积,完全覆盖所述铜层区域; 进行预烘烤; 预烘烤完成后,采用曝光、显影、后烘烤的方式制作涂层图形,所述涂层图形完全覆盖所述空白图形区域;所述涂层图形的面积小于所述铜层的面积; 在所述内层基板的两面分别层叠一层外层介质层; 在所述外层介质层上贴附补强片,然后进行压合,形成所需的电路板。
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