半导体元件工业有限责任公司玛丽亚·克莱门斯·伊皮尔·基诺内斯获国家专利权
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龙图腾网获悉半导体元件工业有限责任公司申请的专利具有热沉的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111627872B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911365302.8，技术领域涉及：H01L23/367；该发明授权具有热沉的半导体封装是由玛丽亚·克莱门斯·伊皮尔·基诺内斯;E·A·卡巴哈格;J·特耶塞耶雷设计研发完成，并于2019-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有热沉的半导体封装在说明书摘要公布了：本发明涉及“具有热沉的半导体封装”。根据一方面，一种半导体封装包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的衬底，耦接到衬底的第二表面的半导体管芯，以及包封半导体管芯和衬底的大部分的模塑件，其中第一表面的至少一部分通过模塑件暴露，使得衬底被配置成充当热沉。
本发明授权具有热沉的半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，所述半导体封装包括： 衬底，所述衬底具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述衬底包括中心部分； 半导体管芯，所述半导体管芯耦接到所述中心部分和所述衬底的所述第二表面； 模塑件，所述模塑件包封所述半导体管芯和所述衬底的大部分，所述模塑件覆盖所述第一表面的第一部分，所述中心部分上的所述第一表面的第二部分通过所述模塑件暴露，使得所述衬底被配置成充当热沉；以及 金属迹线，所述金属迹线耦接到所述中心部分和所述衬底的所述第一表面，所述金属迹线的至少一部分通过所述模塑件暴露。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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