三星电子株式会社安皙根获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112447613B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010645339.2，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权半导体封装件是由安皙根设计研发完成，并于2020-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件在说明书摘要公布了：提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：封装件基底，具有第一表面、设置为与第一表面背对且具有凹部的第二表面以及具有相对于第一表面倾斜的侧表面的通孔，并且通孔的穿过第一表面限定的第一开口的第一直径小于通孔的穿过凹部的底表面限定的第二开口的第二直径；多个第一半导体芯片，设置在第一表面上；第二半导体芯片，设置在底表面上；以及模制部，设置在通孔中，并且覆盖所述多个第一半导体芯片和第二半导体芯片。
本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括： 封装件基底，具有第一表面、与所述第一表面背对且具有凹部的第二表面以及具有相对于所述第一表面倾斜的侧表面的通孔，所述通孔的穿过所述第一表面限定的第一开口的第一直径小于所述通孔的穿过所述凹部的底表面限定的第二开口的第二直径； 多个第一半导体芯片，设置在所述第一表面上； 第二半导体芯片，设置在所述凹部的底表面上；以及 模制部，设置在所述通孔中，并且覆盖所述多个第一半导体芯片和所述第二半导体芯片， 其中，所述多个第一半导体芯片中的每个包括存储器芯片，并且所述第二半导体芯片包括应用处理器。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道水原市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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