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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利树脂粘贴机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112289707B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010712066.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权树脂粘贴机是由右山芳国;椙浦一辉;柿沼良典;生岛充设计研发完成，并于2020-07-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本树脂粘贴机在说明书摘要公布了：提供树脂粘贴机，能够降低包覆在晶片上的树脂的厚度偏差。树脂粘贴机具有：加工室，其包含保持部、工作台、树脂提供部、移动部以及硬化部，该保持部对晶片进行保持，该工作台与保持部对置，该树脂提供部向工作台提供液状树脂，该移动部使保持部和工作台相对地接近，该硬化部使液状树脂硬化；温度测定部，其测定加工室中的温度；以及控制部，其对各机构进行控制。控制部包含相关关系数据存储部，该相关关系数据存储部记录温度与各温度下的移动部的移动量之间的相关关系数据来作为即使在不同温度下也用于使包覆的树脂的厚度恒定的数据，参照相关关系数据，将符合温度测定部测定出的温度的移动量设定在移动部中，在晶片上包覆规定的厚度的树脂。

本发明授权树脂粘贴机在权利要求书中公布了：1.一种树脂粘贴机，其在晶片的一个面上包覆期望的厚度的树脂，其中， 该树脂粘贴机具有： 加工室，其包含保持部、工作台、树脂提供部、移动部以及硬化部，该保持部对晶片进行保持，该工作台与该保持部对置，该树脂提供部向该工作台提供液状树脂，该移动部使该保持部和该工作台相对地接近，该硬化部使包覆在晶片上的该液状树脂硬化； 温度测定部，其测定该加工室中的温度，该温度测定部包含测定该保持部的温度的第1温度测定器件和测定该工作台的温度的第2温度测定器件，其中，该加工室中的温度是以该第1温度测定器件所测定的温度和该第2温度测定器件所测定的温度为基础的温度；以及 控制部，其构造成对各机构进行控制， 该控制部包含相关关系数据存储部，该相关关系数据存储部记录温度与各温度下的该移动部的移动量之间的相关关系数据来作为即使在不同的温度下也用于使包覆的树脂的厚度恒定的数据，并且该相关关系数据是基于在不同温度的该加工室中使该移动部移动相同的量时所包覆的树脂的厚度的测定结果而取得的， 该控制部构造成参照该相关关系数据将符合该温度测定部测定出的温度的移动量设定在该移动部中， 在晶片上包覆规定的厚度的树脂。

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