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龙图腾网获悉中国移动通信有限公司研究院;中国移动通信集团有限公司申请的专利一种芯片或芯片模块的检测方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114551263B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011343919.2，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权一种芯片或芯片模块的检测方法和装置是由杜玉欣;李男;王大鹏;张欣旺;黄宇红;丁海煜;胡臻平;武欣;刘军设计研发完成，并于2020-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片或芯片模块的检测方法和装置在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片或芯片模块的检测方法和装置，所述方法包括：确定芯片或芯片模块的实物信息，和或确定芯片或芯片模块的设计信息；将所述实物信息与所述设计信息进行比对，和或对所述设计信息进行验证；基于比对结果和或验证结果，对芯片或芯片模块的自主度和或可控度进行判定。

本发明授权一种芯片或芯片模块的检测方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片或芯片模块的检测方法，其特征在于，该方法包括： 确定芯片或芯片模块的实物信息和芯片或芯片模块的设计信息； 所述实物信息包括但不限于以下一种或多种： 芯片或芯片模块与封装基板间的实物连接关系、和或芯片或芯片模块与其他芯片或芯片模块间的实物连接关系； 封装基板的实物信息，所述实物信息包括但不限于以下一种或多种：封装基板实物、封装基板实物线路或线路图、封装基板实物布局或布局图、封装基板实物布线或布线图、封装基板实物电路或电路图； 芯片或芯片模块的实物信息，所述实物信息包括但不限于以下一种或多种：芯片或芯片模块实物、芯片或芯片模块实物版图、芯片或芯片模块实物布图、芯片或芯片模块实物布局布线或布局布线图、芯片或芯片模块实物电路或电路图； 所述设计信息包括但不限于以下一种或多种： 芯片或芯片模块与封装基板间的设计连接关系、和或芯片或芯片模块与其他芯片或芯片模块间的设计连接关系； 封装基板的设计信息，所述设计信息包括但不限于以下一种或多种：封装基板设计线路或线路图、封装基板设计布局或布局图、封装基板设计布线或布线图、封装基板设计电路或电路图； 芯片或芯片模块的第一设计信息，所述第一设计信息包括但不限于以下一种或多种：芯片或芯片模块设计版图、芯片或芯片模块设计布图、芯片或芯片模块设计布局布线或布局布线图； 芯片或芯片模块的第二设计信息，所述第二设计信息包括但不限于芯片或芯片模块的原理图和或网表； 芯片或芯片模块的第三设计信息，所述第三设计信息包括但不限于数字芯片或数字芯片模块的寄存器传输级RTL代码综合形成的门级网表； 芯片或芯片模块的第四设计信息，所述第四设计信息包括但不限于数字芯片或数字芯片模块的RTL代码； 将所述实物信息与所述设计信息进行比对以及对所述设计信息进行验证； 基于比对结果和验证结果，对芯片或芯片模块的设计一致性进行验证； 所述对所述设计信息进行验证，包括但不限于以下至少两种： 将芯片或芯片模块的第一设计信息与对应的第二设计信息进行验证，验证方法包括但不限于LVS检查或验证； 将芯片或芯片模块的第二设计信息与对应的第三设计信息进行验证，和或将芯片或芯片模块的第二设计信息与对应的第四设计信息进行验证，验证方法包括但不限于形式验证； 将芯片或芯片模块的第三设计信息，与对应的第四设计信息进行验证，验证方法包括但不限于形式验证。

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