日月光半导体制造股份有限公司孔政渊获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利组合件结构和封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113130453B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011587661.0，技术领域涉及：H01L25/07；该发明授权组合件结构和封装结构是由孔政渊;林弘毅设计研发完成，并于2020-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本组合件结构和封装结构在说明书摘要公布了：本公开涉及一种组合件结构和一种封装结构。所述组合件结构包含核心计算部分和子计算部分。所述核心计算部分具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述核心计算部分包含电连接所述第一表面和所述第二表面的至少一个导电通孔。所述子计算部分具有堆叠在所述核心计算部分的所述第一表面上的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。所述子计算部分包含电连接所述第一表面和所述第二表面的至少一个导电通孔。所述组合件结构包含第一信号传输路径和第二信号传输路径。所述第一信号传输路径处于所述子计算部分的所述至少一个导电通孔与所述核心计算部分的所述至少一个导电通孔之间。所述第二信号传输路径处于所述子计算部分的所述第二表面与所述子计算部分的所述至少一个导电通孔之间。
本发明授权组合件结构和封装结构在权利要求书中公布了：1.一种组合件结构，其包括： 核心计算部分，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包含电连接所述第一表面和所述第二表面的至少一个导电通孔；以及 子计算部分，其具有堆叠在所述核心计算部分的所述第一表面上的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，且包含电连接所述第一表面和所述第二表面的至少一个导电通孔； 其中所述组合件结构包含第一信号传输路径和第二信号传输路径，所述第一信号传输路径处于所述子计算部分的所述至少一个导电通孔与所述核心计算部分的所述至少一个导电通孔之间，且所述第二信号传输路径处于所述子计算部分的所述第二表面与所述子计算部分的所述至少一个导电通孔之间； 其中所述组合件结构进一步包含所述核心计算部分与所述子计算部分之间的互连信号传输路径，所述互连信号传输路径中的信号传输速度大于所述第二信号传输路径中的信号传输速度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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