佛山市国星光电股份有限公司李玉容获国家专利权
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龙图腾网获悉佛山市国星光电股份有限公司申请的专利一种深紫外LED封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN114695622B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202011644629.1,技术领域涉及:H10H20/85;该发明授权一种深紫外LED封装结构及其封装方法是由李玉容;赵森;梁平霞;曾子恒;麦家儿设计研发完成,并于2020-12-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种深紫外LED封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了:本发明属于LED封装技术领域,涉及一种深紫外LED封装结构及其封装方法,包括基板、LED单元、金属框架、挡墙结构、封装胶层和透光盖板,金属框架包括框底和框体,框底设置于基板的正面上,并位于第一焊盘组的外围,框体设置于框底上;框体的外侧壁与框底之间形成有台阶结构;挡墙结构的围墙部设置于框底上,且围墙部与金属框架之间共同形成有用于填充封装胶体的凹槽;透光盖板置于金属框架的框体的顶端上,透光盖板伸出框体的顶端的部分通过封装胶层与金属框架和围墙部粘结封装在一起;该深紫外LED封装结构对点胶量的控制要求低,气密性好,稳定性高,利于提高产品的封装效率和降低封装成本。
本发明授权一种深紫外LED封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了:1.一种深紫外LED封装结构,其特征在于,所述深紫外LED封装结构包括基板、LED单元、金属框架、挡墙结构、封装胶层和透光盖板;所述金属框架于所述基板的正面围合形成有容纳腔; 所述基板的正面设置有第一焊盘组,所述第一焊盘组位于所述容纳腔内,并与所述金属框架绝缘; 所述LED单元在所述容纳腔内且设置于所述第一焊盘组上; 所述金属框架包括框底和框体,所述框底设置于所述基板的正面上,并位于所述第一焊盘组的外围,所述框体设置于所述框底上;所述框体的外侧壁与所述框底之间形成有台阶结构; 所述挡墙结构位于所述框体的外围,所述挡墙结构包括围墙部,所述围墙部设置于所述框底上,且所述围墙部与所述金属框架之间共同形成有用于填充封装胶体的凹槽; 所述封装胶层由填满所述凹槽的封装胶体成型而成; 所述透光盖板置于所述金属框架的框体的顶端上,所述透光盖板伸出所述框体的顶端的部分通过所述封装胶层与所述金属框架和所述围墙部粘结封装在一起以密封所述容纳腔。
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