株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社大黑达也获国家专利权
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龙图腾网获悉株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社申请的专利半导体装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114188295B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110010580.2，技术领域涉及：H01L23/492；该发明授权半导体装置是由大黑达也;小岛秀春设计研发完成，并于2021-01-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置在说明书摘要公布了：实施方式提供一种能够在连接多个芯片的同时降低俯视时的面积的半导体装置。半导体装置具备：第一芯片，在第一面设有第一电极以及第二电极，在位于所述第一面的相反侧的第二面设有第三电极；第二芯片，在第三面设有第四电极以及第五电极，在位于所述第三面的相反侧的第四面设有第六电极，所述第二芯片以所述第三面与所述第一面对置的方式配置；第一连接器，配置于所述第一电极与所述第四电极之间，并与所述第一电极以及所述第四电极连接；以及第二连接器，配置于所述第二电极与所述第五电极之间，并与所述第二电极以及所述第五电极连接。
本发明授权半导体装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，具备：第一芯片，在第一面设有第一电极以及第二电极，在位于所述第一面的相反侧的第二面设有第三电极；第二芯片，在第三面设有第四电极以及第五电极，在位于所述第三面的相反侧的第四面设有第六电极，所述第二芯片以所述第三面与所述第一面对置的方式配置；基板，以与所述第一芯片的所述第二面对置的方式配置，并与所述第三电极连接；第一连接器，配置于所述第一芯片与所述第二芯片之间，与所述第一电极以及所述第四电极连接，从所述第一电极与所述第四电极之间沿第一方向引出；第二连接器，配置于所述第一芯片与所述第二芯片之间，与所述第二电极以及所述第五电极连接，从所述第二电极与所述第五电极之间沿所述第一方向引出；以及第三连接器，与所述第二芯片的所述第六电极以及所述基板连接，从与所述第六电极连接的部分沿与所述第一方向正交的第二方向引出。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社，其通讯地址为：日本东京都；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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