广州粤芯半导体技术有限公司曹秉霞获国家专利权
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龙图腾网获悉广州粤芯半导体技术有限公司申请的专利芯片密封环获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113903712B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111136274.X，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权芯片密封环是由曹秉霞;郭伟设计研发完成，并于2021-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片密封环在说明书摘要公布了：本发明提供了一种芯片密封环，包括：第一金属层至第N金属层，依次形成在基底上，N层金属层之间通过介质层隔离开，每层金属层均包括第一金属条至第N金属条，同层金属层中的第一金属条至第N金属条依次围绕于芯片从内到外依次形成N个非闭合的环状结构，每个金属条均具有第一开口，每层金属层的每个金属条均连通到相邻层的一个金属条上，并且同层金属层的金属条不能连通到同一金属条上；多个电性测试键，用以测试金属层的电性，每个金属条上均具有两个电性测试键。通过测试电性测试键的信号以获得与电性测试键连通的金属层的电性参数。
本发明授权芯片密封环在权利要求书中公布了：1.一种芯片密封环，其特征在于，包括： 基底，围绕于芯片形成闭合的环状结构； 第一金属层至第N金属层，由下至上依次形成在所述基底上，N层所述金属层之间通过介质层隔离开，每层所述金属层均包括金属条序号为1至N的第一金属条至第N金属条，同层所述金属层中的所述第一金属条至第N金属条依次围绕于所述芯片从内到外依次形成N个非闭合的环状结构，每个金属条均具有第一开口，每层所述金属层的每个金属条均连通到相邻层的一个金属条上，并且同层所述金属层的金属条不能连通到同一金属条上；以及 多个电性测试键，用以测试所述金属层的电性，每个金属条上具有两个所述电性测试键，两个所述电性测试键分别位于所述第一开口处的金属条的两个端部上； 每层所述金属层的N个金属条中除了金属条序号与当层所述金属层的层数相同的金属条，其余N-1个金属条还具有第二开口，所述第一开口和第二开口在所述金属条相对的两个方向。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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