住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社;MEC股份有限公司酒井将一郎获国家专利权
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龙图腾网获悉住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社;MEC股份有限公司申请的专利印刷线路板的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115715487B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180036024.0，技术领域涉及：H05K3/18；该发明授权印刷线路板的制造方法是由酒井将一郎;大须贺隆太;新田耕司;山口贺人;安田政治;土子哲;粕谷浩二;西江健二;福井优设计研发完成，并于2021-11-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本印刷线路板的制造方法在说明书摘要公布了：在利用半加成法进行的印刷线路板的制造中，使用于除去镍铬含有层5的已使用的除去液与具有由下述式1所表示的官能团的螯合树脂接触而再生。式1中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基，氢原子的一部分可以被卤素原子取代。[化学式1]
本发明授权印刷线路板的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种印刷线路板的制造方法，其是具备包含多根布线部的导电图案的印刷线路板的制造方法，包括： 准备在表面直接或间接层叠有镍铬含有层的绝缘性的基膜的工序； 在准备所述基膜的工序后，在所述镍铬含有层的表面直接或间接层叠抗蚀剂图案的工序； 在层叠所述抗蚀剂图案的工序后，通过电镀在所述镍铬含有层的表面侧的区域当中的未层叠抗蚀剂图案的区域层叠铜镀层的工序； 在层叠所述铜镀层的工序后，除去所述抗蚀剂图案的工序； 在除去所述抗蚀剂图案的工序后，使用除去液，除去所述镍铬含有层当中的未层叠所述铜镀层的区域的镍铬含有层的工序；以及 使在除去所述镍铬含有层的工序中得到的已使用的所述除去液与螯合树脂接触，从而使所述已使用的除去液再生的工序， 所述螯合树脂具有由下述式1所表示的官能团， [化学式1] 式1中，多个R是相同的碳原子数为1～5的2价烃基，所述烃基所具有的氢原子的一部分可以被卤素原子取代。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社;MEC股份有限公司，其通讯地址为：日本大阪府；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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