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龙图腾网获悉深圳市景旺电子股份有限公司申请的专利相控阵天线PCB及其压合方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115119424B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210636837.X，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权相控阵天线PCB及其压合方法是由白亚旭;熊星宇设计研发完成，并于2022-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本相控阵天线PCB及其压合方法在说明书摘要公布了：本申请涉及印制电路板制造技术领域，提供了一种相控阵天线PCB及其压合方法，该相控阵天线PCB压合方法包括：提供一基板，基板包括第一子板、第一介质层、屏蔽板、第二介质层和第二子板，基板内设置有空腔和透气微孔，空腔内设置有第一信号垫和第二信号垫；基板上还间隔设置有至少两个压合孔，每个压合孔均包括第一孔和第二孔；从基板的一侧往各压合孔内均插入铆钉，铆钉包括钉帽段和钉杆段，钉杆段配合插入第二孔，钉帽段间隙插入第一孔内；对基板进行压合；将铆钉从压合孔内取出。本申请提供的相控阵天线PCB压合方法，可以在压合时对相控阵天线PCB各部分进行有效固定，且不影响其线路区域和功能。

本发明授权相控阵天线PCB及其压合方法在权利要求书中公布了：1.一种相控阵天线PCB压合方法，其特征在于，包括： 提供一基板，所述基板包括依次叠放的第一子板、第一介质层、屏蔽板、第二介质层和第二子板，所述基板内设置有空腔和与所述空腔连通的透气微孔，所述空腔内设置有相对的第一信号垫和第二信号垫，所述第一信号垫和所述第二信号垫分别设置在所述第一子板和所述第二子板上；所述基板上还间隔设置有至少两个压合孔，每个所述压合孔均贯穿所述第一子板、所述第一介质层、所述屏蔽板、所述第二介质层和所述第二子板，每个所述压合孔均包括同轴且相连通的第一孔和第二孔，所述第一孔的孔径大于所述第二孔的孔径； 从所述基板的一侧往各所述压合孔内均插入铆钉，所述铆钉包括钉帽段和钉杆段，所述钉杆段配合插入所述第二孔，所述钉杆段远离所述钉帽段的一端位于所述第二孔内或延伸至所述第二孔的外部，所述钉帽段间隙插入所述第一孔内，所述钉帽段收容于所述第一孔内且与所述第一孔的内壁间隙配合； 对所述基板进行压合； 使用直径小于所述钉杆段的顶杆自所述第一子板远离所述屏蔽板的一侧将所述铆钉从所述压合孔内顶出。

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