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龙图腾网获悉苏州博创集成电路设计有限公司申请的专利一种芯片验证结构、芯片验证系统和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116050324B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211627995.5，技术领域涉及：G06F30/331；该发明授权一种芯片验证结构、芯片验证系统和方法是由刘秉坤;芮华政;孙崇;李岩;沈梦丽;赵倡申设计研发完成，并于2022-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片验证结构、芯片验证系统和方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片验证结构、芯片验证系统和方法，包括模拟芯片，模拟芯片包括至少一个模拟模块，模拟模块用于仿真芯片设计的模拟功能模块的功能；模拟芯片与芯片设计的样品同源；模拟芯片通过多种类型的接口与FPGA芯片连接，FPGA芯片包括至少一个数字模块，数字模块用于仿真芯片设计的数字功能模块的功能。由于模拟芯片与该芯片设计的样品同源，因此，可以减小模拟芯片与该芯片设计的模拟功能模块的功能差异，由于模拟芯片通过多种类型的接口与FPGA芯片连接，因此，可以减小模拟芯片与FPGA芯片的接口与芯片设计的模拟功能模块与数字功能模块的接口差异，进而可以提高芯片设计的验证准确度，减少芯片设计的验证周期。

本发明授权一种芯片验证结构、芯片验证系统和方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片验证结构，其特征在于，包括模拟芯片，所述模拟芯片包括至少一个模拟模块，所述模拟模块用于仿真芯片设计的模拟功能模块的功能；所述模拟芯片与所述芯片设计的样品同源； 所述模拟芯片通过多种类型的接口与FPGA芯片连接，所述FPGA芯片包括至少一个数字模块，所述数字模块用于仿真所述芯片设计的数字功能模块的功能，以根据所述模拟模块和所述数字模块的仿真结果，对所述芯片设计的功能进行验证； 其中，所述模拟芯片至少通过IO接口和通信协议接口与所述FPGA芯片连接；所述芯片验证结构还包括控制模块； 所述模拟芯片通过所述IO接口与所述FPGA芯片的GPIO接口连接；所述模拟芯片输出的第一信号通过所述IO接口和所述GPIO接口传输至所述FPGA芯片；所述FPGA芯片输出的第二信号通过所述IO接口和所述GPIO接口传输至所述模拟芯片； 所述模拟芯片通过所述控制模块和所述通信协议接口与所述FPGA芯片通信连接；所述模拟芯片输出的第三信号通过所述控制模块进行处理后，通过所述通信协议接口传输至所述FPGA芯片；所述FPGA芯片输出的第四信号通过所述通信协议接口传输至所述控制模块，通过所述控制模块进行处理后传输至所述模拟芯片。

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