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江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体(上海)有限公司周乾获国家专利权

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龙图腾网获悉江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体(上海)有限公司申请的专利一种多通道流场控制的晶圆清洗装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116329222B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310318249.6,技术领域涉及:B08B11/02;该发明授权一种多通道流场控制的晶圆清洗装置是由周乾;张静;陈新来;唐宝国;邓信甫;廖世保设计研发完成,并于2023-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。

一种多通道流场控制的晶圆清洗装置在说明书摘要公布了:本发明提供一种多通道流场控制的晶圆清洗装置,晶圆承载平台,晶圆承载平台的边缘布设若干支撑晶圆的支撑组件;导流板,导流板上设置导流槽;下压导流盖,覆盖导流板,下压导流盖与导流槽之间的间隙形成气流走道,外部输入的气流经气流走道喷向晶圆的边缘部分;导流板上开设有与支撑组件一一对应的气流管道;气流管道的出气口靠近对应的支撑组件,外部输入的气流经气流管道的出气口吹向支撑组件。通过多通道设计,对夹持区域进行气流增强,吹走脏污,避免脏污残留。

本发明授权一种多通道流场控制的晶圆清洗装置在权利要求书中公布了:1.一种多通道流场控制的晶圆清洗装置,其特征在于,包括: 晶圆承载平台,所述晶圆承载平台的边缘布设若干支撑晶圆的支撑组件; 导流板,所述导流板上设置导流槽; 下压导流盖,覆盖所述导流板,所述下压导流盖与导流槽之间的间隙形成气流走道,外部输入的气流经所述气流走道喷向所述晶圆的边缘部分; 所述导流板上开设有与所述支撑组件一一对应的气流管道; 所述气流管道的出气口靠近对应的所述支撑组件,外部输入的气流经所述气流管道的出气口吹向所述支撑组件; 所述支撑组件为空气动力组件,所述空气动力组件具有内部通道,外部输入的气流经过所述内部通道从所述空气动力组件的上端以预定方向喷出,使所述晶圆处于悬浮状态; 所述晶圆承载平台内部形成内部气室;每个所述空气动力组件的内部通道连通所述内部气室,外部输入的气流经所述内部气室进入所述内部通道; 所述导流板、所述下压导流盖可拆卸的固定在所述晶圆承载平台上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人江苏启微半导体设备有限公司;至微半导体(上海)有限公司,其通讯地址为:226200 江苏省南通市启东市牡丹江西路2888号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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