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睿进记忆体有限公司梁可为获国家专利权

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龙图腾网获悉睿进记忆体有限公司申请的专利用于拆卸双面印刷电路板组件的系统和方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN118714730B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310415292.4,技术领域涉及:H05K3/00;该发明授权用于拆卸双面印刷电路板组件的系统和方法是由梁可为;杨凤玲;陈诺谦设计研发完成,并于2023-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

用于拆卸双面印刷电路板组件的系统和方法在说明书摘要公布了:一种用于从具有固定段和冷却段的双面PCBA拆卸有缺陷的BGA芯片的系统。该固定段包括至少一个屏蔽器,防止来自热空气枪的热空气加热邻近于有缺陷的BGA芯片的BGA芯片。该冷却段通过在处理期间将热从BGA芯片传导出去,来防止在双面PCBA的相反侧上的BGA芯片过热。

本发明授权用于拆卸双面印刷电路板组件的系统和方法在权利要求书中公布了:1.一种用于拆除用于双面PCBA的BGA芯片的系统,所述双面PCBA具有在所述PCBA的第一侧面和第二侧面两者上的对称布置的BGA芯片,所述系统包括: 固定段,所述固定段包括: 固持器,所述固持器被配置成将所述双面PCBA固持在所述固定段内; 热空气枪,所述热空气枪包括热空气源和枪口管,所述枪口管具有被布置成与所述双面PCBA的所述第一侧面上的有缺陷的BGA对准的端部; 至少一个耐热屏蔽器主体罩,所述至少一个耐热屏蔽器主体罩沿轨道可移动地设置,使得所述至少一个耐热屏蔽器主体罩能够在所述第一侧面上方并沿所述双面PCBA的长轴线移动,使得所述 至少一个耐热屏蔽器主体罩能够定位在邻近于所述有缺陷的BGA芯片的第一相邻BGA芯片上方;以及 冷却段,所述冷却段包括: 冷却源; 散热管,所述散热管在第一端部处流体联接至冷却风扇,并在第二端部处与所述枪口管的端部对准,使得所述第二端部与第一相反BGA芯片对准,所述第一相反BGA芯片设置在所述PCBA的所述第二侧面上且与所述有缺陷的BGA芯片是相反的; 至少一个散热元件,所述至少一个散热元件沿所述PCBA的所述第二侧面设置,所述至少一个散热元件与至少一个第二相反BGA芯片对准,所述至少一个第二相反BGA芯片设置在所述PCBA的所述第二侧面上,所述至少一个第二相反BGA芯片被定位成邻近于所述PCBA的所述第二侧面上的所述第一相反BGA芯片;以及 散热介质层,所述散热介质层设置在所述至少一个散热元件的面向所述PCBA的所述第二侧面的侧面上。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人睿进记忆体有限公司,其通讯地址为:中国香港新界区葵涌青山道552-566号美达中心11楼1-6A室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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