加特兰微电子科技(上海)有限公司陈哲凡获国家专利权
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龙图腾网获悉加特兰微电子科技(上海)有限公司申请的专利芯片封装到波导的转换装置、射频装置和雷达装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119726036B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311284003.8，技术领域涉及：H01P5/08；该发明授权芯片封装到波导的转换装置、射频装置和雷达装置是由陈哲凡;王典;庄凯杰;黄雪娟;李珊;于晨武设计研发完成，并于2023-09-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装到波导的转换装置、射频装置和雷达装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封装到波导的转换装置、射频装置和雷达装置，该转换装置是一结构简单、损耗低、宽阻抗带宽的芯片封装到波导过渡结构。以往常规E形贴片转换装置中存在缝隙，缝隙的加工误差会带来频偏的问题。该转换装置在保证低损耗的特性下，拥有更宽带的特性，避免过窄的缝隙的设计，及缝隙加工误差带来RF性能恶化，保证了芯片封装到波导过渡结构的RF性能。
本发明授权芯片封装到波导的转换装置、射频装置和雷达装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装到波导的转换装置，其特征在于，包括：作为金属地层的第一金属层、第二金属层、第三金属层、屏蔽金属化通孔、转换金属化通孔，以及设置在不同金属层之间起支撑作用的介质基板；其中， 所述第二金属层，用于布设射频RF走线； 所述第三金属层，用于设置贴片元件；所述第二金属层上的RF走线和所述第三金属层上的贴片元件之间形成的电容引入电容特性； 多个所述屏蔽金属化通孔，为围绕所述贴片元件和所述RF走线的接地通孔，用于引导RF信号传播； 至少一个所述转换金属化通孔，设置在所述RF走线上靠近贴片元件的一端，用于连接所述RF走线和所述贴片元件，并引入电感特性。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人加特兰微电子科技(上海)有限公司，其通讯地址为：201210 上海市浦东新区盛夏路666号E幢702室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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