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龙图腾网获悉苏州科仪谦精密设备有限公司;成都理工大学申请的专利提升帕尔贴冷热台表面温度均匀性的方法、介质及设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117490275B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311307882.1，技术领域涉及：F25B21/02；该发明授权提升帕尔贴冷热台表面温度均匀性的方法、介质及设备是由彭宇;魏欣;梁浩然;王杨设计研发完成，并于2023-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本提升帕尔贴冷热台表面温度均匀性的方法、介质及设备在说明书摘要公布了：本发明公开了提升帕尔贴冷热台表面温度均匀性的方法，该方法利用在帕尔贴片的表面增加一个合适材料的横向热导率较高、纵向热导率较低的热阻的方法，通过在帕尔贴表面设置5个温度测量点，通过5点热电偶贴片式测量方法获得帕尔贴表面的温度分布数据，并计算表面温度均匀性，通过热阻厚度与温度均匀性的关系，不断调整热阻厚度，使温度均匀性符合要求。增加横向热导率较高、纵向热导率较低的热阻可以帮助均匀分散热量，减少热点和冷点的出现，提高基于帕尔贴效应的冷热台的温度均匀性，横向热导率较高，热量可以更快地在表面传导，提高热传导效率，纵向热导率较低的热阻可以减小热阻之间的差异，使温度更加均匀。

本发明授权提升帕尔贴冷热台表面温度均匀性的方法、介质及设备在权利要求书中公布了：1.一种提升帕尔贴冷热台表面温度均匀性的方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、在帕尔贴表面设置5个温度测量点获得帕尔贴表面的温度分布数据，其中，在帕尔贴表面的中心设置测量点0，其余4个测量点均匀分布在以帕尔贴表面的中心为圆心半径为r的圆周上； S2、根据帕尔贴的几何形状和使用条件，计算帕尔贴表面的有效面积，并确定目标温度均匀性； S3、根据帕尔贴表面的有效面积，在帕尔贴的表面增加一个长边为a、短边为b、厚度为c的热阻，建立热阻的热传导模型，计算热阻的纵向热阻与横向热阻，并选择纵向热导率横向热导率＜1的材料作为热阻材料； S4、按照S1的方法获得增加热阻后的帕尔贴表面的温度分布数据，根据增加热阻后的帕尔贴表面的温度分布数据计算增加热阻后的帕尔贴表面的温度均匀性； S5、如果帕尔贴片的功率负载无法满足要求，返回S3选择合适的热阻材料；如果帕尔贴的功率负载满足要求、温度均匀性无法满足目标温度均匀性则增加热阻厚度，返回S4重新计算增加热阻后的帕尔贴表面的温度均匀性；如果满足目标温度均匀性要求，结束计算。

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