金安国纪科技(杭州)有限公司;浙江农林大学严初三获国家专利权
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龙图腾网获悉金安国纪科技(杭州)有限公司;浙江农林大学申请的专利一种高Tg板上芯片覆铜板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117818188B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311721625.2，技术领域涉及：B32B27/38；该发明授权一种高Tg板上芯片覆铜板及其制备方法是由严初三;叶致远;潘跃武;李强利;吴强设计研发完成，并于2023-12-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高Tg板上芯片覆铜板及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种高Tg板上芯片覆铜板及其制备方法，该覆铜板包括基板材料、玻璃纤维布和铜箔，其中基板材料包括以下质量份数的原料：复合环氧树脂100份、砜类固化剂20～25份、改性球型二氧化硅30～150份、白色染色剂4.5～24份和分散剂0.15～3份，所述复合环氧树脂包括质量比为（3～4）：（6～7）的E型环氧树脂和多官能环氧树脂；所述改性球型二氧化硅表面包含萘结构。多官能环氧树脂上含有的反应活性位点多，可以在固化过程中提高环氧树脂与固化剂之间的反应交联，提高覆铜板基板材料的玻璃化转变温度；而萘结构的化合物分子呈现平面构造，可以抑制环氧树脂分子链之间的自由活动，降低固化后基板材料的热膨胀系数。
本发明授权一种高Tg板上芯片覆铜板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高Tg板上芯片覆铜板，包括基板材料、玻璃纤维布和铜箔，其特征在于，所述基板材料包括以下质量份数的原料： 复合环氧树脂100份； 砜类固化剂20～25份； 改性球型二氧化硅30～150份； 白色染色剂4.5～24份； 分散剂0.15～3份； 纳米二氧化硅8～15份； 所述复合环氧树脂包括质量比为（3～4）：（6～7）的E型环氧树脂和多官能环氧树脂；所述改性球型二氧化硅表面包含萘结构，萘结构是通过聚乙二醇链段连接在球型二氧化硅的表面； 所述改性球型二氧化硅的原料包括质量比为1：（0.8～1.2）：（0.3～0.5）：（0.4～0.5）的球型二氧化硅、环氧乙烷、乙二醇和2,6-萘二羧酸；所述球型二氧化硅包括粒径大小为1μm、3μm、5μm、10μm和20μm的球型二氧化硅。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人金安国纪科技(杭州)有限公司;浙江农林大学，其通讯地址为：311300 浙江省杭州市临安区青山湖街道大康路188号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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