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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种基于柔性电路板连接的低感高均流半桥功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118487468B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410560392.0，技术领域涉及：H02M1/00；该发明授权一种基于柔性电路板连接的低感高均流半桥功率模块是由陈材;郑泽祥;柏柯舟;刘佳欣;吕坚玮;康勇设计研发完成，并于2024-05-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于柔性电路板连接的低感高均流半桥功率模块在说明书摘要公布了：本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种基于柔性电路板连接的低感高均流半桥功率模块，包括：上桥臂模块、下桥臂模块、电极层模块、基板模块和电路板，所述上桥臂模块和所述下桥臂模块通过所述电路板分别与所述电极层模块连接，所述上桥臂模块、所述下桥臂模块、所述电极层模块均设置在所述基板模块上。本发明通过对铜层、功率器件和端子的布局设计并使用柔性电路板电连接功率回路，实现了多并联芯片的对称布局，改善了并联芯片动态均流和结温均衡，且实现了较小的寄生电感值，降低关断过压和开关振荡。

本发明授权一种基于柔性电路板连接的低感高均流半桥功率模块在权利要求书中公布了：1.一种基于柔性电路板连接的低感高均流半桥功率模块，其特征在于，包括：上桥臂模块、下桥臂模块、电极层模块、基板模块和电路板，所述上桥臂模块和所述下桥臂模块通过所述电路板分别与所述电极层模块连接，所述上桥臂模块、所述下桥臂模块、所述电极层模块均设置在所述基板模块上； 所述上桥臂模块包括：上桥臂驱动金属层15和若干上桥臂芯片17，所述上桥臂芯片17设置第一控制端、第一开关端及第二开关端，所述上桥臂驱动金属层15与所述第一控制端和第一开关端连接； 所述下桥臂模块包括：下桥臂驱动金属层16和若干下桥臂芯片18，所述下桥臂芯片18设置第二控制端、第三开关端及第四开关端，所述下桥臂驱动金属层16与所述第二控制端、第三开关端连接； 所述电极层模块包括：正电极层2、负电极层3、交流侧电极层4，所述正电极层2与所述第二开关端连接，所述负电极层3与所述第三开关端连接，所述交流侧电极层4与所述第一控制端和第四开关端连接； 所述基板模块包括：基板1，所述上桥臂驱动金属层15、若干上桥臂芯片17、下桥臂驱动金属层16、若干下桥臂芯片18、正电极层2、负电极层3、交流侧电极层4均设置在所述基板1上； 所述电路板包括：柔性电路板5，所述柔性电路板5用于实现所述上桥臂驱动金属层15和上桥臂芯片17之间的连接，所述下桥臂驱动金属层16和下桥臂芯片18之间的连接，以及所述正电极层2、负电极层3、交流侧电极层4和所述上桥臂芯片17、下桥臂芯片18之间的连接； 所述下桥臂芯片18与所述上桥臂芯片17沿所述基板1的第一方向设置； 所述上桥臂芯片17和下桥臂芯片18分别按偶数个进行分组，形成并联芯片，每组并联芯片沿所述基板1的第二方向分开对称布局； 所述第一方向与所述第二方向垂直设置； 所述正电极层2包括第一正电极引出端点19a和第二正电极引出端点19b，所述第一正电极引出端点19a和第二正电极引出端点19b设置于所述上桥臂芯片17两侧； 所述负电极层3包括第一负电极引出端点20a和第二负电极引出端点20b，所述第一负电极引出端点20a和第二负电极引出端点20b设置于所述下桥臂芯片18两侧； 所述交流侧电极层4包括第一交流引出端点21a和第二交流引出端点21b，所述第一交流引出端点21a和第二交流引出端点21b设置于一组上桥臂芯片17和邻近的一组下桥臂芯片18之间。

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