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龙图腾网获悉广东工业大学申请的专利一种采用溶剂辅助烧结的互连方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118486602B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410563276.4，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种采用溶剂辅助烧结的互连方法是由张昱;方杨宾;谢伟良;刘涛;杨世洪;崔成强;杨冠南;黄光汉设计研发完成，并于2024-05-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种采用溶剂辅助烧结的互连方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种采用溶剂辅助烧结的互连方法，涉及器件封装互连技术领域。本发明采用溶剂辅助烧结的互连方法，包括以下步骤：1将纳米金属颗粒在基板的沉积区域进行沉积，在基板的沉积区域形成金属沉积层；2向金属沉积层的表面滴加辅助溶剂；3在保护气体下，将配合工件与步骤2的基板进行对准并加热键合，冷却后得到三明治互连结构；其中，所述辅助溶剂的挥发温度小于所述键合的加热温度，所述配合工件为芯片或者是与步骤2的基板相配合的另一基板。本发明采用溶剂辅助烧结的互连方法，通过将纳米金属颗粒直接在基板的沉积区进行沉积，并且采用辅助溶剂辅助烧结，可以实现性能更好的互连，满足先进封装要求。

本发明授权一种采用溶剂辅助烧结的互连方法在权利要求书中公布了：1.一种采用溶剂辅助烧结的互连方法，其特征在于，包括以下步骤： （1）将纳米金属颗粒在基板的沉积区域进行沉积，在基板的沉积区域形成金属沉积层； （2）向金属沉积层的表面滴加辅助溶剂； （3）在保护气体下，将配合工件与步骤（2）的基板进行对准并加热键合，冷却后得到三明治互连结构；其中，所述辅助溶剂的挥发温度小于所述键合的加热温度，所述配合工件为芯片或者是与步骤（2）的基板相配合的另一基板； 所述辅助溶剂为无水乙醇、乙二醇、松油醇、聚乙二醇、松香、丙酮和三氯甲烷中的任意一种或多种的组合； 步骤（2）中，所述辅助溶剂的滴加量为0.01~2mL； 步骤（3）中，所述加热键合的键合温度为150~350℃，键合压力为0~40Mpa，超声驱动频率为0~100kHz； 步骤（1）具体包括以下步骤： （1.1）采用火花烧蚀技术制备纳米金属颗粒； （1.2）利用分子络合剂包覆纳米金属颗粒，得到被包覆纳米金属颗粒； （1.3）使被包覆纳米金属颗粒在基板的沉积区域进行沉积，在基板的沉积区域形成金属沉积层； 其中，步骤（1.1）具体包括以下步骤：将电极靶材安装在火花烧蚀装置中，对电极靶材施加0.1~10kV的电压和施加1~40mA的脉冲电流，电极靶材发生火花烧蚀反应，生成纳米金属颗粒。

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