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龙图腾网获悉西安理工大学申请的专利细晶粒高塑性高致密度Cu-15Sn-0.3Ti合金及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118755981B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410807981.4，技术领域涉及：C22C1/047；该发明授权细晶粒高塑性高致密度Cu-15Sn-0.3Ti合金及制备方法是由薛航宇;梁欣航;闫羽佳;党彤;雷宇瑶;张程伊;张喆;邹军涛设计研发完成，并于2024-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本细晶粒高塑性高致密度Cu-15Sn-0.3Ti合金及制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了细晶粒高塑性高致密度Cu‑15Sn‑0.3Ti合金及制备方法，具体为：将Cu粉、Sn粉、Ti粉进行球磨混合，将混合粉均匀填充进橡胶包套中进行密封与真空除气，进行冷等静压处理，将得到的Cu‑15Sn‑0.3Ti合金冷压坯进行真空热压烧结处理，得到Cu‑15Sn‑0.3Ti合金试棒；将Cu‑15Sn‑0.3Ti合金试棒进行热挤压处理、固溶处理，水淬，即可。经过该方法制备的Cu‑15Sn‑0.3Ti合金组织均匀且平均晶粒尺寸最小为7.38μm，并且合金拥有致密度最高为99.73％，电导率最高可达4.24MSm，硬度最高可达91.8HB，塑性最高可达53.67％。

本发明授权细晶粒高塑性高致密度Cu-15Sn-0.3Ti合金及制备方法在权利要求书中公布了：1.细晶粒高塑性高致密度Cu-15Sn-0.3Ti合金的制备方法，其特征在于，具体按照以下步骤实施： 步骤1：将Cu粉、Sn粉、Ti粉按比例进行球磨混合，得到混合粉； 步骤2：将混合粉均匀填充进橡胶包套中进行密封与真空除气，将包套置于冷等静压机内进行冷等静压处理，得到Cu-15Sn-0.3Ti合金冷压坯； 步骤3：将Cu-15Sn-0.3Ti合金冷压坯置入真空热压烧结炉中进行真空热压烧结处理，得到Cu-15Sn-0.3Ti合金试棒； 真空热压烧结处理时：将炉内真空度抽至6.8×10-3Pa以下，首先从室温以15.5℃min的升温速度升温至550℃，同时以2MPamin的升压速度升压至20MPa后保温保压20min，其次以7.5℃min的升温速度升温至700~725℃，同时以1MPamin的升压速度升压至30MPa保温保压120min后随炉缓冷，当降温至400℃时开始以0.2MPamin的速度降压，最终获得真空热压烧结后的Cu-15Sn-0.3Ti合金试棒； 步骤4：将Cu-15Sn-0.3Ti合金试棒进行热挤压处理，得到热挤压后的Cu-15Sn-0.3Ti合金棒材； 热挤压处理时：控制挤压力不低于4500KN，挤压速率为10~20mms，挤压比为12：1； 步骤5：将热挤压后的Cu-15Sn-0.3Ti合金棒材进行固溶处理，水淬，得到细晶粒高塑性高致密度Cu-15Sn-0.3Ti合金。

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