合肥国家实验室;中国科学技术大学杨威风获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥国家实验室;中国科学技术大学申请的专利量子芯片的封装装置、集成电路和装配方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118946245B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410884348.5，技术领域涉及：H10N60/81；该发明授权量子芯片的封装装置、集成电路和装配方法是由杨威风;龚明;应翀;朱晓波;彭承志;潘建伟设计研发完成，并于2024-07-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本量子芯片的封装装置、集成电路和装配方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种量子芯片的封装装置、集成电路和装配方法，量子芯片的封装装置包括：转接组件，包括相对的第一面和第二面，第一面与量子芯片电连接，第二面上形成有多个第二电触点；电路板，设有多个第一电触点；多个连接件及多个连接座，每个连接件的一端插入每个连接座的凹槽内，每个连接件的由每个连接座凸出的另一端适用于电连接在第一电触点及第二电触点中的一个上，每个连接座适用于电连接在第一电触点及第二电触点中的另一个上；其中，每个连接件与每个凹槽接触的区域填充有导电填充物，以增加每个连接件与每个凹槽的电接触面积，降低了接触电阻，从而降低了量子芯片的封装装置内的发热量。
本发明授权量子芯片的封装装置、集成电路和装配方法在权利要求书中公布了：1.一种量子芯片的封装装置，其特征在于，包括： 转接组件，包括相对的第一面和第二面，所述第一面与量子芯片电连接，所述第二面上形成有多个第二电触点； 电路板，设有多个第一电触点； 多个连接件及多个连接座，每个所述连接件的一端插入每个所述连接座的凹槽内，每个所述连接件的由每个所述连接座凸出的另一端适用于电连接在所述第一电触点及所述第二电触点中的一个上，每个所述连接座适用于电连接在所述第一电触点及所述第二电触点中的另一个上； 其中，每个所述连接件与每个所述凹槽接触的区域填充有导电填充物，以增加每个所述连接件与每个所述凹槽的电接触面积。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥国家实验室;中国科学技术大学，其通讯地址为：230088 安徽省合肥市蜀山区望江西路5099号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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