河北工业大学张保国获国家专利权
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龙图腾网获悉河北工业大学申请的专利低去除速率铜布线钼阻挡层化学机械抛光液及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118835250B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410992866.9，技术领域涉及：C23F3/06；该发明授权低去除速率铜布线钼阻挡层化学机械抛光液及其制备方法是由张保国;王义军;秦思慧;刘扬;刘世桐;咸文豪设计研发完成，并于2024-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本低去除速率铜布线钼阻挡层化学机械抛光液及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明为一种低去除速率铜布线钼阻挡层化学机械抛光液及其制备方法。该抛光液包括下述组分：氧化剂浓度为2.9～3.1mM，抑制剂总浓度为59.7～90.3mM，纳米级二氧化硅固体浓度为0.6～1.8wt.％，额外添加剂浓度为9.9～20.1mM，pH调节剂，pH为3.9～4.1，余量为水；所述氧化剂为碘酸钾KIO3；所述抑制剂为2，2'‑{[甲基‑1H‑苯并三唑‑1‑基甲基]亚氨基}双乙醇TT‑LYK、L‑组氨酸L‑Histidine和醋酸铈CeAc3。本发明是低技术节点下铜互连钼阻挡层酸性抛光液，抛光液具有静态腐蚀速率低电偶腐蚀差小低于20mV,且可以在低去除速率的条件下，实现钼、铜和TEOS去除速率可调控的特点。
本发明授权低去除速率铜布线钼阻挡层化学机械抛光液及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低去除速率铜布线钼阻挡层化学机械抛光液，其特征为该抛光液包括下述组分：氧化剂浓度为2.9~3.1mM，抑制剂总浓度为59.7~90.3mM，纳米级二氧化硅固体浓度为0.59~1.81wt.%，额外添加剂浓度为9.9~20.1mM，pH调节剂，pH为3.9~4.1，余量为水； 所述氧化剂为碘酸钾； 所述抑制剂为2，2'-{[（甲基-1H-苯并三唑-1-基）甲基]亚氨基}双乙醇浓度为39.9~40.1mM、L-组氨酸浓度为9.9~10.1mM和醋酸铈浓度为9.9~40.1mM，抑制剂总浓度为以三种物质浓度之和59.7~90.3mM； 所述二氧化硅固体粒径为64~65nm； 所述额外添加剂为柠檬酸钾； pH调节剂为柠檬酸。
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