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龙图腾网获悉奥士康科技股份有限公司申请的专利一种铁氟龙材料除胶方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118741876B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411082507.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种铁氟龙材料除胶方法是由舒梦烛;罗新权;高文德设计研发完成，并于2024-08-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种铁氟龙材料除胶方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种铁氟龙材料除胶方法，包括以下步骤：S1：PCB的制作首先会经历棕化这一环节，棕化处理是在板子的内层铜表面形成一层均匀的棕色氧化层，以增强内层铜箔与半固化片之间的结合力。本发明提供一种铁氟龙材料除胶方法，通过优化后的PCB流程：棕化‑压合‑X‑RAY‑Plasma+水平除胶‑钻孔‑PTH‑后流程等，通过化学除胶方式替代机械研磨去除压合后固化在板面的树脂粉，避免造成压伤，采用Plasma+水平除胶这种创新的化学除胶方式，能够显著提高PCB的生产质量和效率，提供一种化学除胶方式替代机械研磨解决压合后粘附在板面的半固化片粉尘问题，降低铁氟龙材料在PCB制程加工出现的凹坑凹陷问题，提高该材料的制程加工合格率。

本发明授权一种铁氟龙材料除胶方法在权利要求书中公布了：1.一种铁氟龙材料除胶方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：PCB的制作首先会经历棕化这一环节，棕化处理是在板子的内层铜表面形成一层均匀的棕色氧化层，以增强内层铜箔与半固化片之间的结合力； S2：接下来是压合步骤，在这个过程中，将内层板和半固化片紧密地压合在一起，形成PCB结构，压合之后，板面上会不可避免地粘附固化的树脂粉； S3：然后是X-RAY环节，通过X射线的照射，能够对PCB内部结构进行检测，查看存在的潜在的缺陷和问题； S4：紧接着是关键的Plasma+水平除胶步骤，这一步采用化学除胶的方式，替代了传统的物理机械研磨，化学除胶去除压合后固化在板面的树脂粉； S5：完成除胶后，就进入钻孔阶段，使用高精度的钻孔设备，在PCB板上钻出所需的孔位，为后续的线路连接和元件安装做好准备； S6：钻孔之后是PTH流程，通过化学镀的方法，在钻孔的孔壁上沉积一层薄薄的金属，以实现各层之间的电气连接； 所述铁氟龙材料除胶方法的步骤S5中钻孔过程中需要使用到PCB板夹持床，所述PCB板夹持床包括：安装座； 所述安装座一侧的中间开设有连通槽，所述安装座顶部的中间开设有收集槽，所述连通槽的内部滑动安装有碎屑收集盒，所述碎屑收集盒包括收集盒、开设槽和拉杆； 移动槽，两条所述移动槽分别开设于所述安装座外表面两侧的中间，其中一条所述移动槽的内部固定安装有限位杆，另一条所述移动槽的内部转动安装有往复丝杆，所述往复丝杆的一端固定安装有调节块； 安装装置，两个所述安装装置分别滑动安装于所述安装座顶部的两侧，所述安装装置包括安装块、放置槽、螺纹孔、连接块、螺纹块和限位块； 限位装置，两个所述限位装置分别螺纹啮合于所述安装块内部的两侧，所述限位装置包括螺纹杆、夹持板、缓冲垫和调整块。

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