华虹半导体(无锡)有限公司郭劲获国家专利权
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龙图腾网获悉华虹半导体(无锡)有限公司申请的专利一种伯努利片叉获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223390530U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422031420.8，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种伯努利片叉是由郭劲;吕剑;谭秀文设计研发完成，并于2024-08-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种伯努利片叉在说明书摘要公布了：本申请公开了一种伯努利片叉，包括：片叉本体，所述片叉本体内设置有气流通道，所述片叉本体上分布有若干伯努利出气孔，所述伯努利出气孔连通至所述气流通道；防滑支撑垫，所述防滑支撑垫沿所述片叉本体的边缘位置分布有若干，所述防滑支撑垫用于支撑所述硅片背面的taiko环。本申请通过上述方案，可以解决相关技术中硅片背面产生颗粒群集，导致硅片颗粒环境较差的问题。
本实用新型一种伯努利片叉在权利要求书中公布了：1.一种伯努利片叉，其特征在于，包括： 片叉本体1，所述片叉本体1内设置有气流通道，所述片叉本体1上分布有若干伯努利出气孔3，所述伯努利出气孔3连通至所述气流通道； 防滑支撑垫2，所述防滑支撑垫2沿所述片叉本体1的边缘位置分布有若干，所述防滑支撑垫2用于支撑硅片背面的taiko环。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人华虹半导体(无锡)有限公司，其通讯地址为：214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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