德氪微电子(深圳)有限公司李成获国家专利权
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龙图腾网获悉德氪微电子(深圳)有限公司申请的专利一种带预成型框架的封装结构、封装隔离芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223390555U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422066928.1，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种带预成型框架的封装结构、封装隔离芯片是由李成;冯毅设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带预成型框架的封装结构、封装隔离芯片在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种带预成型框架的封装结构、封装隔离芯片，封装结构包括：封装本体、基岛本体以及第一塑封体；基岛本体通过第一塑封体固定设于封装本体内部，基岛本体通过连筋与封装本体的外部引脚连接，以形成预成型框架。本实用新型的QFNDFN封装结构，将基岛本体向上冲压到封装本体内部，并通过第一塑封体塑封固定形成预成型框架。由于结构采用QFNDFN封装工艺，因而能够很好地满足小型化应用需求。更重要的是，由于将预成型框架中的基岛本体设于封装本体内部，与外部引脚不在同一平面上，去除了封装结构底部的Epad。因此能同时满足隔离应用场景的隔离等级需求。另外还能保留框架原有厚度，保证基岛散热和管脚载流能力。
本实用新型一种带预成型框架的封装结构、封装隔离芯片在权利要求书中公布了：1.一种带预成型框架的封装结构，其特征在于，包括：封装本体、基岛本体以及第一塑封体；所述基岛本体通过所述第一塑封体固定设于所述封装本体内部，以形成预成型框架； 还包括连筋；所述基岛本体通过所述连筋与所述封装本体的外部引脚连接。
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