北京康美特科技股份有限公司李振忠获国家专利权
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龙图腾网获悉北京康美特科技股份有限公司申请的专利一种导热硅橡胶及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119039789B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411206803.2，技术领域涉及：C08L83/07；该发明授权一种导热硅橡胶及其制备方法是由李振忠;王艺琳;邓祚主设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种导热硅橡胶及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及导热硅橡胶技术领域，具体涉及一种导热硅橡胶及其制备方法。本发明提出了一种导热硅橡胶及其制备方法。一种导热硅橡胶，硅橡胶的原料包括：端乙烯基聚二甲基硅氧烷，乙烯基MQ树脂，含氢硅油，乙炔基环己醇，改性银粉；改性银粉为含有硅树脂和银粉的混合物。本发明提供的导热硅橡胶中，通过使用硅树脂包覆的银粉，使本发明的导热硅橡胶在固化前具有适宜的流动性且导热系数高，能够满足市场上对超高导热系数硅橡胶的使用需求。本发明提供的导热硅橡胶可应用于超高功率发光芯片等结构散热部件。
本发明授权一种导热硅橡胶及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种导热硅橡胶，其特征在于，按照质量份数计，所述硅橡胶的原料包括：端乙烯基聚二甲基硅氧烷60~80份，乙烯基MQ树脂20~40份，含氢硅油3~5份，乙炔基环己醇0.008~0.012份，改性银粉350~700份； 按照质量份数计，所述改性银粉的原料包括：硅树脂4~6份、溶剂180~220份、银粉80~120份；所述银粉的d50值为1~5μm，所述硅树脂的软化点为60~70℃； 按照质量份数计，所述硅树脂的原料包括：八甲基环四硅氧烷120~140份，二苯基二甲氧基硅烷420~460份，苯基三甲氧基硅烷800~1200份、甲苯600~1000份、浓硫酸24~34份、水420~600份； 所述硅树脂的制备方法包括：将八甲基环四硅氧烷，二苯基二甲氧基硅烷，苯基三甲氧基硅烷、甲苯、浓硫酸和水混合、搅拌，得到混合液，将混合液静置，混合液分离为油层和水层，分离掉水层，调节油层的pH值，过滤、干燥、破碎得到所述硅树脂。
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