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龙图腾网获悉天成高科(深圳)有限公司申请的专利驱动IC与LED芯片合封结构和发光器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223391619U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422280799.6，技术领域涉及：H10H20/857；该实用新型驱动IC与LED芯片合封结构和发光器件是由林坚耿;李浩锐;金国奇;黄奕源;李祥灵设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本驱动IC与LED芯片合封结构和发光器件在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种驱动IC与LED芯片合封结构和发光器件，其中，驱动IC与LED芯片合封结构包括基板、焊盘组件、驱动IC和发光芯片，所述焊盘组件包括设于所述基板上的正极焊盘、负极焊盘、数据输入焊盘和驱动输出焊盘；所述驱动IC分别与所述正极焊盘、所述负极焊盘、所述数据输入焊盘和所述驱动输出焊盘电连接；所述发光芯片分别与所述正极焊盘和所述驱动输出焊盘电连接。本实用新型技术方案能够避免驱动IC或发光芯片成为二焊点而在焊接过程中受损。

本实用新型驱动IC与LED芯片合封结构和发光器件在权利要求书中公布了：1.一种驱动IC与LED芯片合封结构，其特征在于，包括： 基板1； 焊盘组件2，所述焊盘组件2包括设于所述基板1上的正极焊盘21、负极焊盘22、数据输入焊盘23和驱动输出焊盘25； 驱动IC3，所述驱动IC3分别与所述正极焊盘21、所述负极焊盘22、所述数据输入焊盘23和所述驱动输出焊盘25电连接； 发光芯片4，所述发光芯片4分别与所述正极焊盘21和所述驱动输出焊盘25电连接； 所述焊盘组件2包括设于所述基板1上的数据输出焊盘24，所述驱动IC3与所述数据输出焊盘24电连接； 所述驱动输出焊盘25的数量为三个； 所述驱动IC3分别与每一所述驱动输出焊盘25电连接； 所述发光芯片4的数量与所述驱动输出焊盘25的数量相同并一一对应，每一所述发光芯片4均与所述正极焊盘21电连接，且每一所述发光芯片4分别与对应的所述驱动输出焊盘25电连接； 所述驱动IC3的底部设有第一焊盘部31、第二焊盘部32、第三焊盘部33、第四焊盘部34、第五焊盘部35、第六焊盘部36和第七焊盘部37； 所述第一焊盘部31、所述第二焊盘部32和所述第三焊盘部33沿第一方向呈列排布形成为第一列38； 所述第四焊盘部34、所述第五焊盘部35和所述第六焊盘部36沿第一方向呈列排布形成为第二列39，所述第一列38和所述第二列39并行延伸； 所述第七焊盘部37设于所述第一列38和所述第二列39之间。

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